简体中文 | 繁體中文 | English

Global Foundries

GLOBALFOUNDRIES 发布业界首款采用 Gate First High-K 金属栅极的 28 纳米ARM Cortex-A9 处理器平台

2010-09-03 10:21
  • zh_cn
  • zh_hant
  • en

合格车辆将加快顺利生产能力并且为专用集成电路用户缩短上市时间

加州密尔必达--(美国商业资讯)--在今天召开的首届全球技术大会上,GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根据 ARM®CortexTM-A9 双处理器 [(LSE: ARM);(纳斯达克股票代码: ARMH)],即业界首项 28 纳米 High-K 金属栅极 (HKMG) 技术设计出合格车辆并进行试产。 此 Technology Qualification Vehicle (TQV) 将允许 GLOBALFOUNDRIES 根据下一代双核 ARM 处理器优化其28 纳米 HKMG 客户设计流程,从而为开发未来计算设备的专用集成电路用户加快上市速度。

联合开发的TQV于8月在德国德累斯顿的GLOBALFOUNDRIES Fab 1进入试产(tapeout)阶段,并且是去年宣布的与 ARM 战略协作的一部分。 硅验证结果预计将在2010年年底从fab返回。GLOBALFOUNDRIES设计支持团队高级副总裁Mojy Chian说:"对于从智能手机设备到高性能有线应用程序的下一代产品,这是大批量28纳米制造和技术领先地位的重大里程碑。 通过在技术审核的早期阶段与 ARM 紧密合作及设立新的性能和能效标准,使我们的客户能够快速将他们具有 ARM 物理 IP 的 ARM Cortex-A9 设计投入生产。"

TQV设计采用完全优化的ARM Cortex-A9物理 IP 套件,其中包括一系列标准元件资料库、 L1高速缓存存储宏以及其它领域的密度优化存储器。 设计它的目的在于多方面模拟同类产品系统芯片 (SoC),从而在设计周期之间实现最大频率分析以及较短周转时间。 采用一套完整的可测性设计(Design for Testability,DFT)功能,Cortex-A9关键路径的Silicon-Spice关联和缓存存储器的位映射速度可达到千兆赫。

ARM物理IP部门行政副总裁兼总经理Simon Segars说:"随着行业不断采用先进工艺技术,设计与制造之间进行密切合作的需求也不断增长。" 他还说:"将 ARM 领先的物理 IP 解决方案和 GLOBALFOUNDRIES 在大批量制造方面的有效经验完美结合,将提供强大的创新平台。 我们的合作关系将使客户能够将基于高性能、低功耗 ARM 技术的设计快速投入28纳米HKMG技术市场。"

TQV 将基于面向高性能有线应用的 GLOBALFOUNDRIES 28 纳米高性能(HP)技术。该产品组合还将包括同时针对有线和高性能移动应用的 28 纳米 High Performance Plus (HPP) 技术,以及用于功率敏感型移动和消费应用的 Super Low Power (SLP)技术。所有技术均采用了GLOBALFOUNDRIES针对HKMG的创新型闸极优先技术。这种方法在可伸缩性和可制造性方面均优于其他28纳米HKMG解决方案,显著减小晶片尺寸和降低成本,同时兼容先前技术节点经证实的设计元素和工艺流程。

GLOBALFOUNDRIES 和 ARM 在2009年第3季度首次公布其最先进的SoC平台技术的详情。与40纳米技术相比,这两家公司预计新的芯片制造平台将提高40%的计算性能,降低30%的功耗,以及延长100%的备用电池使用寿命。

关于2010年全球技术大会

GLOBALFOUNDRIES首届全球技术大会包括行业领袖的演讲和GLOBALFOUNDRIES管理及技术团队的报告,特别强调公司如何通过利用与客户及合作伙伴的全球协作取得量产时间领域的领先地位。2010年全球技术大会于9月1日(周三)在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉会议中心开幕,启动2010年全球技术大会一系列"路演"活动,这些活动将在中国大陆、台湾、日本和欧洲等国际战略市场举行。垂询2010年全球技术大会详情,请访问http://www.globalfoundries.com/gtc2010/

关于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服务半导体代工厂,拥有真正的全球制造和技术业务足迹。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD[纽约证券交易所:AMD]和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立,提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过2010年1月与特许半导体进行合并,GLOBALFOUNDRIES显著提高了产能以及提供从主流到前沿技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷,在新加坡和德国设有制造部门,在纽约州萨拉托加县有一家在建的新的先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络,分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。要了解有关GLOBALFOUNDRIES的更多信息,请访问http://www.globalfoundries.com

警告声明

本新闻稿涉及依据《美国1995年私有证券改革法案》"安全港"规定所作的前瞻性陈述,包括但不限于公司当前预期、假设、评估、期望、目标、计划、希望、信念、意图及未来策略等的相关陈述。因此这些前瞻性陈述存在风险和不确定性,可能导致实际结果与陈述产生极大不同。造成这些风险和不确定性的部分因素包括美国和全球的经济状况;开发新客户的困难;半导体/晶片制造业整体的供需前景;潜在客户群的获取策略;竞争者行为;公司技术联盟成败;额外制造设施的建设情况及相关的政府流程;部件和设备的供应情况;各制造工厂的劳工和雇佣问题;技术及工艺逐步发展;及不可预见事项。公司没有义务依据新的信息或事件对本新闻稿中的前瞻性陈述做任何更新。

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

GLOBALFOUNDRIES
Jason Gorss, 518-305-9022
通讯部
jason.gorss@globalfoundries.com

 

分享到: