东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出符合JEDEC e∙MMCTM Version 5.1[1]标准、支持-40°C至+105°C更宽工作温度范围的嵌入式NAND闪存产品。这些新产品集成有采用15nm工艺技术制造的NAND芯片，适用于PLC[2]、CoMs[3]和工厂自动化设备等工业应用，而且可用于广泛的消费应用。该系列提供8GB、16GB、32GB和64GB存储密度。样品发货即日启动，批量生产计划于2017年3月启动。
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这些新产品在单一封装内将NAND芯片和用于管理NAND应用基本控制功能的控制器相集成。作为东芝拥有-40至+85°C工作温度范围的当前工业级e∙MMC产品系列的补充，这一新的e∙MMC产品系列为需要支持更高工作温度（高达+105°C）的e∙MMC存储解决方案的应用提供支持。这一范围提升为用户提供更大的选择自由，方便他们开发面向高温度环境工业应用的内存解决方案。
在消费和工业市场，就一些需要更高性能和功耗的应用而言，它们对支持高工作温度的e∙MMC的需求持续增长。东芝将加强其高性能、高密度闪存产品的产品阵容，以满足这一需求并继续在该市场保持领先地位。
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新产品阵容 |
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产品型号 |
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容量 |
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温度范围 |
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封装 |
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THGBMHG6C1LBAU6 |
8GB |
-40℃~+105℃ |
11.5x13x0.8mm |
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THGBMHG7C2LBAU7 |
16GB |
-40℃~+105℃ |
11.5x13x1.0mm |
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THGBMHG8C4LBAU7 |
32GB |
-40℃~+105℃ |
11.5x13x1.0mm |
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THGBMHG9C8LBAU8 |
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64GB |
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-40℃~+105℃ |
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11.5x13x1.2mm |
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主要特点
- 符合JEDEC e∙MMC Version 5.1标准的接口可处理基本功能，包括写入块管理、错误校正和驱动程序软件。其简化了系统开发，使制造商能够将开发成本降至最低，并缩短新产品和升级产品的上市时间。此外，JEDEC e∙MMC Version 5.1中标准化的新功能[4]，例如BKOPS控制、缓存屏障、缓存刷新报告、大型RPMB写入和命令队列，也应用于这些新产品，以改善易用性。
- 支持-40-+105°C的工作温度范围。
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主要规格 |
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接口 |
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JEDEC e∙MMC V5.1标准 |
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容量 |
8GB、16GB、32GB、64GB |
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电源电压 |
2.7-3.6V（内存核心） |
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总线宽度 |
x1、x4、x8 |
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温度范围 |
-40oC至+105oC |
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封装 |
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153Ball FBGA |
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注 |
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[1] |
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e•MMC™是一种产品类别，一类根据JEDEC e•MMC标准规范制造的嵌入式存储器产品，而且是JEDEC固态技术协会的商标。 |
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[2] |
可编程逻辑控制器。 |
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[3] |
模块化电脑。 |
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[4] |
“BKOPS控制”是主机允许设备在闲置期间进行后台操作的功能。“缓存屏障”是一种可控制缓存数据何时写入内存芯片的功能。“缓存刷新报告”功能用于告知主机设备的刷新政策是否为FIFO（先入先出）。“大型RPMB写入”功能可将能够写入RPMB区域的数据量扩大到8KB。“命令队列”功能支持用户最初以等待队列的方式存储任务，从而按照用户偏好的顺序处理由用户的多个命令产生的多个任务。根据东芝调查，该功能最高可提高随机读取性能速度约30%。 |
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*这些产品基于产品内置的内存芯片进行标记，而不是终端用户数据存储的可用存储器容量。部分存储容量留作设备管理之用。请查阅数据表或咨询当地的东芝销售代表。（就本文的内存容量测定方式而言，1GB = 1,073,741,824字节。）
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关于东芝
东芝公司是一家《财富》全球500强公司，致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于三大重点业务领域：更为清洁和安全的维持日常生活的能源业务；保持生活质量的基础设施业务；以及实现先进的信息社会的存储业务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下，东芝竭力推动全球业务，并致力于实现一个让子孙后代可以享有更加美好的生活的世界。
东芝于1875年在东京成立，如今已成为一家有着550家附属公司的环球企业，全球拥有超过188,000名员工，年销售额逾5.6万亿日元（500亿美元）。（截至2016年3月31日。）
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东芝：工作温度范围提升至-40摄氏度至105摄氏度的工业级e-MMC嵌入式NAND闪存产品（照片：美国商业资讯）
