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SiBEAM与谷歌ATAP团队携手合作,为未来的智能设备提供非接触式手势感应技术

SiBEAM的非接触式毫米波技术助力小型可穿戴设备实现丰富的互动功能

2015-06-02 10:34
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美国加利福尼亚州森尼韦尔市--(美国商业资讯)--莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)旗下SiBEAM, Inc.今日宣布谷歌ATAP团队已选择SiBEAM®作为其合作伙伴,为未来的智能设备提供非接触式手势感应技术。SiBEAM提供创新的毫米波(mmWave)技术,助力智能设备实现基于手势的各类互动功能,无需受制于越来越小的设备屏幕。

今天,在美国旧金山举办的谷歌I/O开发者大会上,谷歌先进技术和项目(Advanced Technology and Projects, ATAP)团队宣布了Project Soli。该项目致力于发展下一代手势技术,旨在让智能设备能够提供各类互动功能,而无需考虑屏幕尺寸,因此广泛适用于可穿戴设备、家庭自动化、汽车、工业和医疗等应用。SiBEAM的解决方案是谷歌ATAP团队的理想选择,因为该解决方案能够在尽量减少介入的情况下侦测很细微的手势活动,并且该解决方案的尺寸非常小。展示活动中,SiBEAM和谷歌ATAP团队联合开发的首款Project Soli概念验证芯片第一次亮相。

SiBEAM的非接触式手势感应技术基于美国加州大学伯克利分校实验室(UC Berkeley Labs)开发的3D相控阵波束形成和毫米波无线技术。SiBEAM也是首家将千兆无线移动视频产品成功推向市场的公司。

SiBEAM首席架构师Sohrab Emami表示:“创新往往伴随着打破原有的条条框框,SiBEAM坚信下一个将在计算领域发生的大事件将会是触摸屏到手势技术的跨越。想象一下未来的世界,消费者能够通过一系列的手势直接与他们的设备进行互动。我们与谷歌ATAP团队通力合作,不断开发更智能的设备,如智能手表到手术室里医生使用的数字化辅助设备等等。”

了解更多有关SiBEAM毫米波技术的信息,请访问:http://www.sibeaminc.com/

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关于SiBEAM, Inc.

SiBEAM是智能毫米波无线通信技术开发领域的领先企业。SiBEAM公司率先采用标准CMOS技术制造了60GHz芯片组。在推动消费电子产品、移动设备、企业和基础设施市场无线连接解决方案的下一代基础架构和半导体实施方面,SiBEAM处于全球领先地位。SiBEAM是莱迪思半导体公司的全资子公司。更多详情,敬请访问:http://www.sibeaminc.com/

SiBEAMSiBEAM标志均为SiBEAM, Inc在美国和/或其它国家的商标、注册商标和服务商标。其它商标或注册商标是其在美国和/或其它国家各自所有者的商标。

说明: http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=bwnews&sty=20150601006589r1&sid=18029&distro=ftp

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: http://www.businesswire.com/news/home/20150601006589/zh-CN/

 

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SiBEAM, Inc.
Sherrie Gutierrez, 408-616-4017
Sherrie.Gutierrez@sibeaminc.com

Racepoint Global
Hilary Costa, 415-694-6700
siliconimageus@racepoint.com

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