双方为行动产品量身打造业界领先的0.13微米BCD技术提供组件密度更高且电源管理整合度更强的产品
台湾新竹--(美国商业资讯)--2012年3月29日--专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司今日共同宣布：携手开发下一世代的BCD（Bipolar-CMOS -DMOS，双极-互补金属氧化半导体-双重扩散金属氧化半导体）技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片。
此项BCD技术能够有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管（FET type transistor），而Dialog公司将应用此技术生产电源管理整合度更高、尺寸更小的单一芯片，以符合智能型手机、平板计算机、超薄笔记本电脑等行动产品的需求；同时，0.13微米BCD技术可透过降低导通电阻Rds（on）大幅提升电源管理芯片的效能，提供客户更具节能优势的集成电路设计。
Dialog公司总执行长Jalal Bagherli博士表示："藉由与台积公司密切的合作，我们去年芯片出货量增加61%，而且当整个模拟产业往12吋晶圆生产的方向发展时，双方在BCD技术上持续保持合作，加速开发下一世代电源管理芯片，以奠定领先的地位。"
台积公司全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示："Dialog公司拥有先进的电源管理技术，能够延长行动产品的电池寿命，提供消费者绝佳的使用经验。与Dialog如此优异的公司合作，台积公司将持续提供客户先进的技术平台，我们非常荣幸能够支持Dialog公司使用0.13微米技术续创佳绩。"
配合台积公司0.13微米BCD技术的各种硅智财已完成开发与验证，可应用于Dialog公司下一世代的电源管理芯片，提供行动产品业界领先的电源管理功能，第一批产品可望于今年年底前推出。藉由双方长久以来的合作，Dialog公司提供优异的低耗电技术，满足客户对电源管理效能的需求，达成产品迅速上市的目标。
关于Dialog半导体公司
Dialog Semiconductor 专精于开发高整合度的混合讯号集成电路，应用范围包括个人便携设备、低功耗短距离无线装置、照明、显示器和汽车应用等。Dialog 的电源管理处理器芯片不仅可延长电池续航力，同时可提升消费者的多媒体感受，搭配世界级的制造商伙伴，使 Dialog 可透过无晶圆厂之商业模式营运。
Dialog Semiconductor plc总部邻近德国斯图加特，于全球设有销售、开发和营销部门。公司于2011年的总销售额约为5亿2千7百万美元，为欧洲成长最快的上市半导体公司之一。该公司目前拥有约650名员工，并在法兰克福交易所上市(上市代号： DLG)及为德国TecDax 指数的成份股。
关于台积公司
台积公司（TSMC）是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。台积公司在2011年拥有足以生产相当于1,332万片八吋晶圆的产能，其中包括二座先进的GIGAFABTM 十二吋晶圆厂(晶圆十二厂及晶圆十四厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电(中国)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。
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