简体中文 | 繁體中文 | English

高科技新闻稿中心

2010-08-18 09:48 Power Integrations最新推出的SENZeroTM高压IC 可消除检测电阻在待机模式下的功率损耗
2010-08-17 16:44 新的电子IEEE会员选项降低入会成本,突破入会的经济障碍
2010-08-17 15:26 ServiceSource在吉隆坡成立新的全球数据运营中心,继续其全球扩张进程
2010-08-17 15:12 GlobalCollect增强其电子商务顾客支持服务组合
2010-08-16 09:47 RIMES Technologies成立上海分公司,进军中国市场
2010-08-13 16:18 Gap Inc.将在今年结束之前将电子商务业务范围从一个国家拓展至65个国家
2010-08-13 15:40 中兴通讯和中国电讯签署谅解备忘录,达成全球战略合作伙伴关系
2010-08-13 11:00 日本株式会社HI、韩国Omnitel公司就向韩国与中国推广3D移动通信内容签署共同协议(MOU)
2010-08-13 09:53 欧瑞康太阳能参与环球零排放车赛
2010-08-12 17:37 Expand Networks加入惠普AllianceONE计划
2010-08-11 17:42 GSI Commerce拓展至亚洲;任命日本和亚太区副总裁
2010-08-11 15:09 Luminus Devices和Comex Technology宣佈達成LED亞洲市場授權經銷協議
2010-08-11 10:12 美国南方电力公司部署BSM方案 轻松实现企业变更管理
2010-08-11 10:01 梅塞德斯-奔驰的昼行照明采用来自Philips Lumileds的LUXEON Rebel LEDs
2010-08-11 09:49 OCZ Technology Group Inc.推动存储技术的未来;超越标准硬盘及固态硬盘市场中的竞争对手
2010-08-10 17:05 Skype就首次公开募股提交上市申请登记表
2010-08-10 15:16 爱思华宝和卡巴斯基实验室携手向强大的统一通信解决方案提供业界最佳的安全保障
2010-08-10 15:00 Sequans拓展中国业务
2010-08-10 14:19 国际高性能计算咨询委员会宣布推出"大学奖"计划
2010-08-10 13:15 Cegedim Dendrite公布与TAKE Solutions Ltd.的战略合作伙伴关系