高科技新闻稿中心
2026-01-07 16:07
Heath Hoglund加入Sisvel，担任首席知识产权官
2026-01-07 15:59
国际光学与光子学学会（SPIE）公布2026年度会士名单
2026-01-07 15:00
Amazfit亮相CES 2026，发布运动科技的未来愿景
2026-01-07 14:05
阿布扎比TII推出Falcon-H1 Arabic，树立全球阿拉伯语AI模型新标杆
2026-01-07 12:13
Chemelex将Electric Heat Trace Group Ltd.的SmartTrace监控平台纳入其伴热产品组合
2026-01-07 12:09
Siemens与NVIDIA扩大合作，共同打造工业人工智能运营系统
2026-01-07 11:57
TII推出Falcon Reasoning：全球顶尖70亿参数AI模型，性能超越更大规模模型
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2026-01-07 09:57
Kioxia推出面向PC原始设备制造商的下一代KIOXIA BG7系列固态硬盘
2026-01-06 19:06
Belkin发布全新屏幕保护产品系列并推出“日常磨损更换计划”，全面提升设备日常防护水平
2026-01-06 15:04
CES 2026：GIGABYTE秉持“AI Forward”理念，展示AI工厂、实体AI和智能体AI解决方案
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2026-01-06 14:51
天马微电子与Universal Display Corporation签署长期OLED协议
2026-01-06 14:47
Belkin在CES 2026推出新一代充电器、游戏电源配件等产品
2026-01-05 18:13
基于MediaTek全球首款5G-A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA
2026-01-04 13:16
Tecnotree入选Gartner®《创新洞察：AI安全运营中心(SOC)智能体加速通信服务提供商(CSP)安全运营转型》报告代表厂商
2025-12-31 10:50
Amazfit推出Active Max：更大尺寸、更清晰显示，为极致性能而生
2025-12-24 15:44
Toshiba推出高速响应、全输入/输出范围CMOS双比较器，适用于工业设备的过流检测
2025-12-24 11:07
西班牙CESGA选定IQM和Telefónica部署先进量子计算基础设施
2025-12-24 10:55
HARMAN将收购ZF的ADAS业务
