制造业新闻稿中心
2024-09-14 18:34
SCF收购Newpark Fluids Systems
2024-09-11 15:19
THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64Gbps PAM4芯片组，可节省60%的功耗，降低90%的延迟
2024-09-10 19:08
Toshiba开始出货车载直流有刷电机的栅极驱动器集成电路样品，此举将有助于实现设备小型化
2024-09-10 19:03
The LYCRA Company在第63届多恩比恩全球纤维大会上举办可持续氨纶解决方案研讨会
2024-09-06 18:22
Shin-Etsu Chemical将开发用于300毫米GaN的QSTTM衬底
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2024-09-06 18:08
《Cognite Atlas AI™工业代理权威指南》作为工业领域首部人工智能手册发布
2024-09-06 17:34
伊顿将在法兰克福汽配展上展示创新后市场解决方案以满足日益增长的电动汽车市场需求
2024-09-05 17:53
AGC Group的亚洲浮法和镀膜玻璃产品达到Cradle to Cradle认证®产品标准
2024-09-04 18:58
Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化
2024-09-02 18:51
POLYVANTIS庆祝新公司成立，以PLEXIGLAS®/ACRYLITE®和LEXAN™解决方案为全球客户群提供服务
2024-08-30 13:40
NIPPON KINZOKU宽幅不锈钢箔（BS/WS表面处理）
2024-08-29 12:52
PUMA任命Indrajeet Sen为PUMA集团采购高级副总裁
2024-08-28 11:32
莱卡公司携价值链伙伴亮相intertexile秋冬面辅料展 共同展示可持续创新成果
2024-08-09 15:14
村田 开始量产村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
2024-08-09 13:21
Seoul Semiconductor首次在显示屏LED领域获得世界首位的成绩
2024-08-07 12:50
Ceres确认Denso为最新许可合作伙伴
2024-08-06 17:04
SBTi批准近期减排目标，莱卡公司脱碳计划取得重大进展
2024-08-02 10:28
Kioxia宣布北上市工厂新闪存制造大楼竣工
2024-07-24 14:43
NIPPON KINZOKU的冷轧产品被命名为“Fine Profile”以扩大销售
2024-07-19 10:16
Toshiba推出可重复使用的电子保险丝eFuse IC新系列
