台灣新竹--(美國商業資訊)--理學集團將於2026年9月2日至4日在台北南港展覽館一館參與「SEMICON Taiwan 2026」展出。
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SEMICON Taiwan是半導體產業的國際領先展覽。台灣擁有全球領先的半導體生態系統，並在先進邏輯、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝技術的製造中扮演核心角色。隨著2025年台灣理學科技中心（RTC-TW）的開幕，理學持續強化其在該地區的存在感。
因應半導體製造在先進邏輯、HBM及先進封裝領域的日益複雜，Rigaku將於SEMICON Taiwan 2026展示先進的X射線計量與檢測解決方案。這些解決方案涵蓋從研發到大規模製造的應用，支援製程控制、材料特性分析及非破壞性分析，針對日益複雜的半導體元件與封裝。參觀者也可在攤位與理學專家會面，討論特定的計量、製程控制與分析需求。
產品亮點
- XHENA AX-3000：先進的X射線檢測技術，用於2.5D/3D封裝，設計用來檢查僅用傳統光學檢測難以檢測的隱藏結構。 系統具備3D層析影像與自動缺陷識別，支援高解析度、次微米級缺陷偵測，應用範圍涵蓋CoWoS*1、HBM及混合鍵合中的微凸塊與矽穿孔（TSV）製程。目前可供客戶進行評估。
- XHEMIS WX-PLP310：用於面板級封裝（PLP）*2 製程控制的新型 X 射線分析儀，目前可供客戶進行評估。該系統可測量大型基板上的材料組成與薄膜厚度，並支援朝向大型面板格式轉變的先進封裝製程控制。
- XTRAIA MF 系列：本系列的旗艦機種為XTRAIA MF-3400，這是 Rigaku 第四代多功能 X 射線計量平台，可提供快速的薄膜分析，另外還有 XTRAIA XD-3300，可用於量測晶圓上超小尺寸測試監控墊的高精度結構。
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ONYX系列：支援先進封裝、HBM、混合鍵合及BEOL製程控制等應用。 它結合 X 射線與光學技術，能快速且無損地量測複雜多層結構。
*1 CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）：一種先進封裝技術，將多顆晶片垂直整合於單一封裝中。
*2 面板層級封裝 （PLP）：使用大片矩形基板取代圓形晶圓的封裝方法，使每個生產批次能夠產生更多晶片。
理學也將強調與Onto Innovation的策略聯盟，Onto Innovation結合X射線與光學技術，推動半導體製造的混合計量解決方案。
作為理學75週年慶典的一部分，攤位將展示由員工為紀念這個里程碑而創作的官方品牌吉祥物Dr. Rixsee。參觀者還將免費獲得一本理學75週年紀念筆記本，數量有限。
展覽概述
- 日期： 2026年9月2日（週三）至4日（週五）
- 場地： 台北南港展覽館一館
- 攤位號碼： N0592
- 預約會議： rtc.tw@rigaku.com
- SEMICON Taiwan Official Website
- Rigaku Exhibitor Booth Page
關於理學集團
自1951年成立以來，理學集團的工程專業人員致力於以尖端技術造福社會，尤其是其核心領域X射線與熱分析。Rigaku 在 136 個國家及地區擁有市場布局，並擁有來自全球9 個營運單位的約 2,000 名員工，是產業與研究分析機構的解決方案合作夥伴。我們的海外銷售比率已達約70%，同時在日本保持極高的市場佔有率。我們與客戶攜手，持續發展與成長。隨著應用從半導體、電子材料、電池、環境、資源、能源、生命科學擴展到其他高科技領域，理學實現了「透過推動新視野來改善我們的世界」的創新。
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