加州卡爾斯巴德--(美國商業資訊)--可靠電子製造技術領域的全球領導者Nordson Electronics Solutions推出了全新的ASYMTEK Vantage® XL流體點膠平台，該平台專為應對面板級封裝(PLP)及其他先進半導體封裝應用的嚴格要求而設計。
本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20260824669413/zh-HK/
ASYMTEK Vantage XL將Nordson久經驗證的Vantage點膠平台擴充至更大尺寸的面板格式，使製造商能夠以更高的精確度、產能和製程控制能力，開發下一代先進封裝製程並實現規模化生產。
相較於晶圓級操作，面板級封裝(PLP)能夠實現更高的產能和更低的製造成本。特別是在人工智慧(AI)應用和汽車電氣化領域，隨著封裝尺寸的增大和產能需求的加快成長，這一優勢愈發明顯。然而，擴大面板尺寸也帶來了諸多挑戰，包括翹曲管控、熱管理以及點膠精確度等，這些都需要專門的製程控制。
ASYMTEK Vantage XL流體點膠系統專為解決PLP中的上述挑戰而設計，具備以下優勢：
- 改善點膠底部填充物流動並緩解翹曲，實現無空洞的點膠效果。
- 靈活的治具支援，以適應半導體製造過程中的大尺寸面板。
- 整合熱管理系統，實現快速加熱並確保基板上的溫度均勻性。
- 多基準點擷取，實現快速、精確的對準。
- 共聚焦高度感測技術，適用於反光及透明玻璃面板。
- 點膠後偵測功能，協助高效處理與製程重工。
- 以廣受好評的Vantage點膠系統為基礎，採用更大的平台架構，以適配傳統面板尺寸。
全新的ASYMTEK Vantage XL流體點膠系統將在SEMICON Taiwan 2026的#I2308攤位亮相。此外，Nordson還將重點展示全新的MARCH ExoSPHERE™電漿處理系統，該系統透過為面板和晶圓提供均勻的表面預處理，支援先進封裝製程。SEMICON Taiwan 2026將於2026年9月2日至4日在臺灣臺北的南港展覽館1館舉行。
關於Nordson Electronics Solutions
Nordson Electronics Solutions使可靠的電子產品成為現實。我們透過ASYMTEK、MARCH和SELECT品牌，為全球半導體、電子和精密裝配製造商提供其產品所需的創新流體點膠、敷型塗層、電漿處理和選擇性焊錫解決方案，從而保護敏感電子元件，並提供可靠的使用壽命。40多年來，我們日復一日、年復一年地在全球提供卓越的工程設計和應用，協助客戶取得成功。
關於 Nordson Corporation
Nordson Corporation（NASDAQ：NDSN）是一家創新型精密技術的公司，通過一個以部門為主導的創業型組織，利用可擴展的成長框架，以領先的利潤和回報實現頂級增長。公司依託直接銷售模式和應用專業知識，透過各種關鍵應用為全球客戶提供服務。其多元化的終端市場包括非耐用消費品、醫療、電子和工業終端市場。公司創立於1954年，總部位於美國俄亥俄州韋斯特萊克，目前在全球35個國家/地區設有運營網站和技術支援辦公室。造訪Nordson官方網站： www.nordson.com 。
免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
請前往 businesswire.com 瀏覽源版本: https://www.businesswire.com/news/home/20260824669413/zh-HK/
CONTACT:
總部：
Roberta Foster-Smith
Nordson Electronics Solutions
2762 Loker Ave West
Carlsbad, CA, USA 92010
電話：+1.760.431.1919
電子郵件：roberta.foster-smith@nordson.com
Nordson Electronics Solutions在SEMICON Taiwan 2026上推出了專為面板級封裝(PLP)打造的全新ASYMTEK Vantage® XL精密流體點膠系統。Vantage-XL旨在滿足由AI、高效能運算和先進半導體封裝應用所驅動的產能與良率需求。相較於晶圓級操作，PLP能夠實現更高的產能和更低的製造成本，尤其是在封裝尺寸不斷增大、半導體製造需求加快成長的當下。
