加州，聖荷西--(美國商業資訊)-- Credo Technology Group Holding Ltd（以下簡稱「Credo」。NASDAQ: CRDO）是一家透過快速、可靠與節能系統解決方案大規模供應連結的創新公司。該公司今天宣布完成收購DustPhotonics的相關事宜。DustPhotonics將為Credo貢獻領先同業的矽光子積體電路 (SiPho PIC) 技術以輔助光學連結，強化Credo包括800G、1.6T和3.2T近封裝光學 (NPO) 與共同封裝光學 (CPO) 在內的光學連接產品組合。這項技術讓Credo得以建構一套垂直整合的連接技術堆疊（包括SerDes、數位訊號處理 (DSP)、矽光子學及系統整合）來協助橫向與縱向擴大網絡，在打造整個人工智慧基礎設施的過程中應對電子與光學的連結需要。
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Credo預計，在DustPhotonics加入後，該公司的整合產品組合（ZeroFlap光收發器、光學DSP和矽光子產品）將成為2027財年的重要成長引擎；說明這對客戶有強大的吸引力，而且應用普及度在超大規模人工智慧佈署領域逐日擴大。
「我熱烈歡迎DustPhotonics的傑出團隊正式加入Credo。」Credo總裁兼執行長Bill Brennan說，「今天是我們公司史上的大日子，各擁深度技術的兩大公司聯合為一，履行對創新、執行與客戶影響力的共同承諾。我們將攜手繼續改善強大的端到端光學連接解決方案平台，以穩健可靠與提升效率為核心，協助客戶擴大人工智慧基礎設施。」
「今天，我們歡慶DustPhotonics加入Credo。」Credo矽光學部副總裁Ronnen Lovinger說，「我為本團隊率先取得的矽光子學突破深感驕傲，同時熱烈期待與新同事們攜手合作，共同加速推動我們的光學連結願景。矽光子學正逐漸成為人工智慧驅動型光學連接的基礎技術，將為下一代基礎設施提供所需的頻寬、效率與規模。」
關於Credo
Credo的使命是透過高速、可靠、高能效的系統解決方案變革規模化連接。我們的高速銅纜和光互連產品可提供業界一流的功耗和效能，最高支援1.6T速率，滿足AI領域持續成長的資料基礎設施需求。
我們的產品組合包括ZeroFlap (ZF) 主動式電氣纜線 (AEC) 和ZF光收發器、OmniConnect記憶體解決方案，以及一系列專用於光纖和銅纜乙太網路及PCIe應用的重定時器與DSP產品。這些產品都運用PILOT診斷與分析軟體平台。Credo的創新技術協助客戶連結那些連結世界的系統。
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Credo、Credo標誌以及與AEC相關的紫色均為Credo Technology Group Limited在美國及其他司法管轄區的註冊商標。本文提及的所有其他商標均為其各自所有者的財產。
前瞻性陳述
本新聞稿包含符合《1933年證券法》第27A節及《1934年證券交易法》第21E節所界定的前瞻性陳述。除歷史事實陳述外，所有陳述均可被視為前瞻性陳述，包括但不限於：關於推出新產品或服務、拓展現有產品或服務的任何陳述；關於技術發展與創新的陳述；關於我們未來運作計劃、戰略或目標的陳述；關於財務前景的陳述；關於財務表現的陳述；關於Credo開展業務的市場與產業的預測；以及構成前述任何事項基礎的假設；如「預期」、「預期」、「打算」、「計畫」、「預測」、「認為」、「尋求」、「估算」、「能夠」、「可能」、「將會」、「或將」、「展望」、「預報」、「目標」等字詞及類似表述（或其否定形式）可用來識別這類前瞻性陳述。這類陳述並不保證結果，也不應被視為未來活動或未來績效的預示。前瞻性陳述指根據目前的預期與假設，針對未來事件所作出的預測、推測及其他相關陳述；因此，這類陳述受制於各類風險與不確定性，可能導致實際事件或結果與本新聞稿所述內容有重大差異。這些風險與不確定性包括但不限於：順利整合DustPhotonics營運與技術的能力；達成盈餘分成 (earnout) 財務里程碑的能力；光學連結市場的競爭發展；以及宏觀經濟與半導體產業的整體狀況。我們建議讀者查閱Credo於2025年7月2日向美國證券交易委員會 (SEC) 遞交的Form 10-K年度報告中所列出的風險因素及所有其他公開訊息，以及Credo向SEC遞交的其他文件，以獲取關於可能影響Credo業務、財務狀況及營運成果的風險與不確定性之進一步詳細資料。上述文件的副本可向SEC、Credo官網或Credo投資者關係部門索取。前瞻性陳述僅代表其發表之日的狀況。Credo不承擔任何更新任何前瞻性陳述的義務以反映本新聞稿發布日期之後發生的事件或情況。特此提醒讀者，切勿過度依賴這類前瞻性陳述，因為它們僅代表截至本新聞稿發布之日的狀況。
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Credo宣布完成收購DustPhotonics的相關事宜。DustPhotonics將為Credo貢獻領先同業的矽光子積體電路 (SiPho PIC) 技術以輔助光學連結，強化Credo包括800G、1.6T和3.2T近封裝光學 (NPO) 與共同封裝光學 (CPO) 在內的光學連接產品組合。這項技術讓Credo得以建構一套垂直整合的連接技術堆疊（包括SerDes、數位訊號處理 (DSP)、矽光子學及系統整合）來協助橫向與縱向擴大網絡，在打造整個人工智慧基礎設施的過程中應對電子與光學的連結需要。
Credo總裁兼執行長Bill Brennan
Credo矽光學部副總裁Ronnen Lovinger
