加州弗里蒙特--(美國商業資訊)-- AI和高效能運算(HPC)半導體應用先進製程設備的領導廠商Yield Engineering Systems (YES)今日宣布，已收到一家全球領先AI基礎設施解決方案供應商的多份設備訂單。此次訂單涵蓋YES的幹法與濕法製程系統全系列產品，將為下一代資料中心和HPC封裝的玻璃基板面板級製造提供支援。

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這些系統將部署在專用於超大規模AI工作負載（包括訓練、推理、網路和共封裝光學）的先進封裝生產線中。隨著系統效能、密度和散熱需求不斷提升，產業正逐步轉向玻璃基2.5D與3D封裝，此次訂單的獲得代表這一轉型過程中的重要里程碑。

YES將為客戶的面板級工藝流程提供全系列解決方案，包括：

• VertaCure™：全自動真空固化系統，可實現溶劑完全去除、均勻加熱，並具備卓越的顆粒效能。
• VertaPrime™：低真空氣相沉積系統，用於最佳化附著力與製程準備狀態。
• VeroFlex™ FAR：精密面板級回流系統，可為互連結構形成提供均勻的溫度上升。
• TersOra™：先進邊緣區域去除平台，可實現精準、潔淨的邊緣定型。
• SURE™濕法製程平台：專為大型面板應用設計的高效能濕法刻蝕和清洗系統。

YES總裁Rezwan Lateef表示：「我們欣然提供全系列玻璃面板設備，支援產業向AI和HPC高輸送量、面板級封裝轉型。我們的設備已在一線整合元件製造商(IDM)和晶圓代工廠的大批量生產線中得到驗證。隨著產業向更大尺寸基板和共封裝光學解決方案轉型，YES憑藉獨特的優勢，成為晶圓和面板生態系統值得信賴的合作夥伴。」

YES Singapore銷售和業務開發副總裁YC Wong補充說道：「玻璃憑藉其尺寸穩定性和電氣效能，正成為下一代2.5D與3D封裝的首選基板。我們在新加坡的本地布局，以及在量產製造領域的深厚經驗，使我們能夠為客戶從晶圓向面板格式轉型提供密切支援。」

此次訂單進一步鞏固了YES在面板級封裝技術領域的領先地位，可解決玻璃基板在固化、清洗、回流和沉積等環節的關鍵挑戰。隨著AI基礎設施需求加快成長，YES將持續處於產業尖端，協助推動下一波先進封裝創新浪潮。

關於YES

YES是各種應用和市場所需的材料和介面工程差異化技術的領導廠商。YES客戶均為市場領軍企業，為各類市場打造下一代解決方案，包括用於AI和HPC的先進封裝、記憶體系統和生命科學。YES是一家首屈一指的製造商，為晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案提供最先進的具有成本效益的大批量生產設備。公司產品包括用於半導體產業的真空固化、塗層和退火工具、無助焊劑回流工具、玻璃通孔和腔體蝕刻以及無電鍍沉積工具。YES總部位於加州弗里蒙特，全球業務版圖不斷擴大。如欲瞭解更多資訊，請造訪YES.tech。

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YES VertaCure、VertaPrime、VeroFlex、TersOra和SURE系統。