村田開始量產市面初款0402英寸47μF的多層陶瓷電容器

主要特性
• 小型化0402英寸且電容值可達47µF的多層陶瓷電容器（MLCC）業界搶先實現量產
• 可在最高105℃的高溫環境下使用，因此可以將該電容器置於晶片附近
• 可用於多種民用裝置，如資料中心（包括AI伺服器）在內的各種高效能IT裝置

2025-07-10 17:50

日本京都--(美國商業資訊)--株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)（以下簡稱「村田」）今日宣布：公司已開始量產業內搶先面世的(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）且容值為47µF的多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱「本產品」）。
(1) 該資訊為本公司調查所得，截至2025年7月9日。

本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20250709476447/zh-HK/

近年來，包括AI伺服器在內的各種可應用於資料中心的高效能IT裝置的部署速度不斷加快。由於這些裝置搭載多種元器件，因此需要在有限的電路板上實現效率較高的元器件佈放；所以對於電容器，除了需要滿足小型化和大容量化的需求外，還需要滿足能夠在電路板或晶片發熱導致的高溫環境下穩定使用的高可靠性要求。

為了滿足這些需求，村田透過開發專有的陶瓷介電層及內部電極薄層化技術，開始量產業內搶先面世的尺寸僅為0402英寸而最大容值則可高至47µF的突破性MLCC產品。相較于容值同為47µF的村田過往產品（0603英寸），本產品的實裝面積減少了約60%。此外，相較尺寸同為0402英寸的村田過往產品（22μF），本產品的容值提升約2.1倍。更重要的是，由於可在最高105℃的高溫環境下使用，因此可以將本產品置於晶片附近，有助於提升客戶產品及裝置的效能。

村田今後將繼續推進多層陶瓷電容器的小型化、容量擴大及高溫耐受性的提升，並致力於擴充產品組合來滿足市場需求，並為電子裝置的小型化、高效能化和多功能化貢獻力量。此外，透過電子部件的小型化，減少使用的材料，提升單位產品的生產效率，從而減少村田工廠的電力使用量，為減輕環境負擔貢獻力量。

主要特性

小型化0402英寸且電容值可達47µF的多層陶瓷電容器（MLCC）業界搶先實現量產
可在最高105℃的高溫環境下使用，因此可以將該電容器置於晶片附近
可用於多種民用裝置，如資料中心（包括AI伺服器）在內的各種高效能IT裝置

主要規格

產品名	GRM158C80E476ME01	GRM158R60E476ME01
尺寸（長×寬×高）	1.0mm×0.5mm×0.8mm
靜電容量	47μF
靜電容量公差	±20%
工作溫度範圍	-55～105℃	-55～85℃
溫度特性	X6S(EIA)	X5R(EIA）
額定電壓	2.5Vdc