中國上海--(美國商業資訊)--芯原股份（芯原，股票代號：688521.SH）近日宣布其車規級高效能智慧駕駛系統級晶片（SoC）設計平台已完成驗證，並在客戶專案上成功實施。憑藉芯原的晶片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業務模式，該平台可為自動駕駛、智慧駕駛輔助系統（ADAS）等高效能運算需求提供強大的技術支援。
芯原的晶片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理系統認證，可從晶片和IP的設計實現、軟體發展等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載晶片提供一站式客製化服務。結合公司自有的豐富的車規級IP組合，以及完整的智慧駕駛軟體平台架構，芯原可為客戶提供從晶片設計、驗證到車規認證的全流程支援，包括安全需求分析、架構設計和認證支援等。
此次推出的車規級高效能智慧駕駛SoC設計平台採用靈活可設定的架構，支援高效能多核中央處理器（CPU）、影像訊號處理器、視訊轉碼器和神經網路處理器等多個輔助處理器高效協同工作，可選配內建芯原自研的ASIL D等級的功能安全島，並支援高速高頻寬儲存子系統，具備優秀的資料吞吐和即時處理能力。該平台還針對包含5nm和7nm在內的先進車規製程制程進行了最佳化，具備優異的功耗、效能和面積（PPA）特性。
芯原股份執行副總裁、客製化晶片平台事業部總經理汪志偉表示：「智慧汽車產業正在快速發展，芯原的車規級 SoC 設計平台可兼顧效能、安全和設計靈活度，協助車企快速回應市場需求。芯原已經深耕汽車領域十餘年，從微控制單元（MCU）、座艙到智慧駕駛技術均有布局。憑藉我們車規認證的晶片設計流程、車規級IP和完整的軟體服務，芯原已成功為客戶提供以先進車規製程制程為基礎的智慧駕駛晶片客製化服務，並正在推進智慧出行領域Chiplet解決方案平台的研發。未來，芯原將繼續深化汽車領域的技術創新，協助智慧汽車產業實現更高水準的安全性與智慧化。」
關於芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。
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