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芯原推出針對穿戴式裝置的超低功耗OpenGL ES GPU,支援3D/2.5D混合渲染

GCNano3DVG GPU IP引進了內容感知渲染,以提升穿戴式應用的圖形處理效率

2025-04-17 10:16
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中國上海--(美國商業資訊)--芯原股份(芯原,股票代號:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能,在視覺效果與功耗效率之間實現了卓越平衡,專為穿戴式裝置及其他需要動態圖形渲染的小巧型電池供電裝置而設計,如智慧手錶、智慧手環、AI/AR眼鏡等。

芯原的GCNano3DVG IP結合了最佳化的硬體生產線與輕量且可設定的軟體堆疊,實現了高效、低功耗的圖形處理。該IP配備分別針對3D和2.5D圖形的獨立渲染管線,可加快由3D影像和向量圖形構成的複雜場景的渲染,並透過微調進一步實現了效能、功耗和面積(PPA)的最佳化。此外,GCNano3DVG採用統一的命令引擎以及多種CPU-GPU同步機制,進一步降低了系統開銷,加之所採用靜態隨機記憶體(SRAM)或偽靜態隨機記憶體(PSRAM)的無DDR設定,為內建式圖形處理提供了高效且低功耗的解決方案。

GCNano3DVG支援芯原的GLLite和VGLite應用程式介面(API),用於3D和2.5D/2D圖形渲染。其中,GLLite驅動程式高度可設定,支援完整的OpenGL ES 2.0規範,並可選整合執行階段OpenGL著色語言(GLSL)編譯器,或者以OpenGL ES 1.1固定功能管線模式運行,以實現最低記憶體使用。它還支援渲染Khronos的圖形庫傳輸格式(glTF),能夠高效處理現代應用中的3D資源。VGLite驅動程式相容流行的向量圖形庫,如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在單一應用程式中靈活且同步地使用,為各種內建式應用場景提供多功能且高效的圖形解決方案。

芯原策略長、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示:「隨著穿戴式應用的不斷擴充,市場對於能夠呈現3D渲染內容的沉浸式使用者介面的需求持續攀升,同時仍需滿足超低功耗的要求。為了滿足這些需求,我們以超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技術為基礎設計了一種支援混合渲染的GPU架構。這一創新實現了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D內容。」

芯原的GCNano3DVG GPU IP現已開放授權。如欲瞭解更多資訊或合作查詢,請造訪www.verisilicon.com/cn/ContactUs與我們聯絡。

關於芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家憑藉自主半導體IP,為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。如欲瞭解更多資訊,請造訪:http://www.verisilicon.com

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