简体中文 | 繁體中文 | English

Nordson Electronics Solutions

Nordson Electronics Solutions將於2024年上海國際半導體展覽會上展示用於電子製造的等離子處理和自動點膠系統

• 想與我們的技術專家面對面交流,歡迎您蒞臨3645號展位現場體驗我們用於微電子製造的先進等離子設備和點膠設備

2024-03-07 14:01
  • zh_cn
  • zh_hant
  • en

加利福利亞洲卡爾斯巴德--(美國商業資訊)-- Nordson Electronics Solutions 是高可靠性電子製造技術的全球領導者,該公司將於2024年上海國際半導體展覽會(SEMICON China 2024)上展示其最新的 半導體製造設備 ,歡迎蒞臨 SEMICON China 2024 3645號展位現場體驗。

本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20240305100771/zh-HK/

等離子體能夠去除雜質並實現表面活化,以增強流動性和黏合力,從而顯著提高半導體封裝的可靠性。自動點膠可在微電子製造應用中提供黏合性、結構完整性、導熱性和導電性等。我們展位內的設備包括:

  • MARCH FlexTRAK ® -CD等離子系統 可為半導體製造應用中的條狀器件(例如料盒中裝設的引線框架或條狀層壓件)提供高通量等離子處理。靈活的腔室配置支援在模具黏合,引線焊接,模塑和封裝以及底部填充應用之前去除污染物、蝕刻和表面活化。
  • ASYMTEK Vantage ® 流體點膠系統 用於半導體製造中晶圓級封裝和面板級封裝應用的設備。Vantage系統可精確點膠,形成細緻的線條,以滿足對於底部填充、間隙填充、扇出/扇入封裝的密封線、條狀元件和模組組裝的需求。當配置雙 IntelliJet ® 閥門 時,使用Nordson的專利噴射技術,Vantage可以在小於200微米的間隙中點膠,並且每小時可達到90,000個點。

專家將隨時回答問題,討論行業趨勢,並幫助應對電子製造的挑戰,以提高整個項目的效率、精度和可靠性。 SEMICON China將於2024年3月20日至23日在中國上海新國際博覽中心舉辦。我們的3645號展位與 測試和檢驗部門 共用。

關於Nordson Electronics Solutions

Nordson Electronics Solutions 讓可靠的電子產品成為現實。 透過 ASYMTEKMARCHSELECT 品牌,我們為全球半導體、電子產品和精密組裝製造商提供其產品所需的創新流體點膠、等離子處理和選擇性焊接解決方案,以保護敏感電子產品並提供可靠的使用壽命。 40年來,日復一日、年復一年,我們在全球範圍內提供卓越的工程和應用,幫助我們的客戶取得成功。

關於 Nordson 公司

Nordson Corporation(NASDAQ:NDSN)是一家創新型精密技術的公司,通過一個以部門為主導的創業型組織,利用可擴展的增長框架,以領先的利潤和回報實現頂級增長。公司依託直接銷售模式和應用專業知識,透過各種關鍵應用為全球客戶提供服務。其多元化的終端市場包括非耐用消費品、醫療、電子和工業終端市場。公司創立於1954年,總部位於美國俄亥俄州韋斯特萊克,目前在全球35個國家/地區設有運營網站和技術支援辦公室。造訪Nordson官方網站: www.nordson.com

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

請前往 businesswire.com 瀏覽源版本: https://www.businesswire.com/news/home/20240305100771/zh-HK/

CONTACT:

如需瞭解更多資訊,請聯繫:

中國:

Izzie Liu
Nordson Electronics Solutions - 中國區
中國上海浦東新區
張江高科技園區
郭守敬路137號,郵遞區號:201203
電話:+86.21.3866.9166
電子郵件地址: Izzie.liu@nordson.com

總部:
Roberta Foster-Smith
Nordson Electronics Solutions
2747 Loker Ave West
Carlsbad, CA, USA 92010
電話:+1.760.431.1919
電子郵件地址: roberta.foster-smith@nordson.com

在SEMICON China 2024上展示的Nordson Electronics Solutions半導體製造設備,包括等離子處理和流體點膠系統。MARCH FlexTRAK®-CD系統可為半導體製造應用中的條狀器件(例如料盒中裝設的引線框架或條狀層壓件)提供高通量等離子處理。ASYMTEK Spectrum®和ASYMTEK Vantage®流體點膠系統則設計用於半導體封裝和組裝,以滿足電子製造過程中的點膠需求,包括底部填充、間隙填充、密封線和模組組裝。(照片:Nordson)

在SEMICON China 2024上展示的Nordson Electronics Solutions半導體製造設備,包括等離子處理和流體點膠系統。MARCH FlexTRAK®-CD系統可為半導體製造應用中的條狀器件(例如料盒中裝設的引線框架或條狀層壓件)提供高通量等離子處理。ASYMTEK Spectrum®和ASYMTEK Vantage®流體點膠系統則設計用於半導體封裝和組裝,以滿足電子製造過程中的點膠需求,包括底部填充、間隙填充、密封線和模組組裝。(照片:Nordson)

分享到: