中國上海--(美國商業資訊)--領先的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS^®）企業芯原股份（股票代碼：688521.SH）今日宣布其影像訊號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業功能安全認證。認證證書由領先的功能安全諮詢公司ResilTech頒發。該影像訊號處理器IP先前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業及汽車功能安全標準雙認證的IP。

ISP8000L-FS V5.0.0 IP專為先進且高性能的相機應用而設計，支援兩個相機，可實現單路4K@60fps或者雙路4K@30fps的視訊拍攝。該IP整合了高動態範圍（HDR）處理和2D/3D降噪技術，並內建功能安全機制。

ISP8000L-FS V5.0.0 IP通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標準雙認證，是芯原擴充其功能安全IP產品組合的重要里程碑。採用獲得雙認證的ISP IP將幫助客戶加快其產品的開發流程，降低對功能安全要求嚴苛的汽車及工業應用中系統故障和隨機硬體故障的風險。

芯原執行副總裁兼IP事業部總經理戴偉進表示：「在生產自動化中利用人工智慧技術制定關鍵決策的趨勢正在加速發展，電子設備的功能安全變得尤為重要。芯原已獲得ISO 26262和IEC 61508功能安全標準雙認證的影像訊號處理器IP可應用於汽車、智慧製造和工業設備等領域，並能夠滿足這些應用中日益增長的安全要求。芯原被廣泛採用的從相機輸入到顯示輸出（Glass to Glass）的智慧畫素處理IP組合正在陸續通過功能安全認證流程，將幫助汽車和智慧製造領域的升級發展。」

關於芯原股份

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依靠自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，透過採用公司自主半導體IP建置的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商 (IDM)、系統廠商、大型網路公司和雲端服務提供者在內的各種客戶提供具有成本效益的半導體產品替代解決方案。我們的業務範圍涵蓋消費電子、汽車電子、電腦及周邊、工業、資料處理、物聯網等產業應用領域。

芯原擁有多種晶片客製化解決方案，包括高畫質視訊、高清晰音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視訊監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高階應用處理器、視訊轉碼加速、智慧畫素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP、影像訊號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數位類比混合IP和射頻IP。

芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支援辦事處，目前員工已超過1,200人。

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