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TRANSPHORM

Transphorm的快速充電器和電源配接器用GaN元件2021年12月出貨量突破100萬大關

展現了該公司強大的產能實力和在高功率多千瓦產品領域的持續領先地位

2022-01-14 13:36
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加州戈利塔--(美國商業資訊)--高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品的先驅和全球供應商Transphorm, Inc. (OTCQX: TGAN)今天宣布,該公司2021年12月份的SuperGaN® Gen IV場效應電晶體(FET)出貨量突破100萬大關。這一里程碑進一步證實了該公司之前宣稱的大規模量產合格封裝元件的實力,同時其市場版圖正在不斷增長。這也意味著該公司2021日曆年度下半年出貨量是2021日曆年度上半年的3倍以上。值得一提的是,這也突顯了Transphorm持續的生態系統擴張,出貨的FET將用於亞太區新舊客戶生產的45W至300W電源配接器和快速充電器應用。

Transphorm用於小型功率轉換應用的SuperGaN產品系列目前包括三款650V元件:480 mΩ FET、300 mΩ FET以及150 mΩ FET。這些元件採用標準的PQFN 5x6和8x8封裝,並可在150°C下滿足JEDEC認證標準。

與競爭產品GaN半導體(即e-mode和IC GaN)相比,SuperGaN元件的主要優勢包括:

  • 更小的裸晶尺寸,更優越的性能:資料顯示,與低通阻元件相比,SuperGaN平臺可提供更高的效率。
  • 易於設計和驅動:SuperGaN平臺的專利架構包括一個具有通用介面的整合矽FET,不需要過多的週邊電路。這個介面允許使用流行的、現成的含有整合驅動的控制器;能滿足高效率電源配接器拓撲的要求,如QRF(準諧振返馳模式)和ACF(主動鉗位返馳模式)。
  • 一流的品質+可靠性:根據超過300億小時的運作,實用中的Transphorm元件FIT(失效率)小於0.3;這意味著從統計上來看,在超過10億小時的執行時間內,失效次數少於0.3次。

Transphorm共同創辦人兼總裁Primit Parikh表示:「很高興能與我們的供應商和客戶合作,實現每月100萬的量產目標。這表明我們在快速成長的快速充電器和電源配接器領域正在贏得不斷成長的市場版圖,也證明了我們大規模生產高性能、高可靠性GaN元件的實力。Transphorm在低功率和多千瓦高功率應用方面都極具吸引力,突顯了我們技術的領先地位。我們的實力,再加上前一季獲得超過4500萬美元的融資,為我們在2022年繼續擴張和成長提供了一個強勁的積極態勢。」

Transphorm完整的產品組合目前包括各種封裝的650V和900V元件。此產品組合的技術優勢在很大程度上歸功於該公司的垂直整合能力。這種營運模式在GaN半導體產業並不常見,但有助於Transphorm掌控其元件的設計、磊晶(原始材料)和製造流程。因此,Transphorm目前能夠在廣泛的電源應用領域(電源配接器、資料中心和遊戲PSU、加密貨幣礦機、汽車變流器、可再生能源逆變器等)滿足廣泛的功率轉換需求(45W至10+ kW)。

關於Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化鎵革命的全球領導者,致力於設計、製造和銷售用於高壓電源轉換應用的高性能、高可靠性的氮化鎵半導體功率元件。Transphorm擁有最龐大的功率氮化鎵智慧財產權組合之一,持有或取得授權的專利超過1,000多項,在業界率先生產經JEDEC和AEC-Q101認證的高壓氮化鎵半導體器件。歸功於垂直整合的商業模式,該公司能夠在產品和技術開發的每一個階段進行創新:設計、製造、元件和應用支援。Transphorm的創新正在使電力電子設備突破矽的局限性,以使效率超過99%、將功率密度提高40%以及將系統成本降低20%。Transphorm的總部位於加州戈利塔,並在戈利塔和日本會津設有製造工廠。如需瞭解更多資訊,請造訪www.transphormusa.com。歡迎在Twitter @transphormusa和在微信@Transphorm_GaN上關注我們。

前瞻性陳述

本新聞稿包含有關該公司的市場地位、對未來成長的預期以及在那斯達克上市計畫的前瞻性陳述(包括修訂版《美國1934年證券交易法》和修訂版《美國1933年證券法》第27A條界定的陳述)。前瞻性陳述通常包括具有預測性質的陳述,這些陳述取決於或引用未來的事件或條件,而且包括諸如「可能」、「將」、「應當」、「將要」、「期望」、「計畫」、「認為」、「打算」、「期待」之類的詞彙以及其他類似表達方式。前瞻性陳述是非歷史事實的陳述。前瞻性陳述根據當前的信念和假設,這些信念和假設會受到風險和不確定因素的影響,並非未來業績的保證。由於各種因素的影響,實際結果可能與任何前瞻性陳述中的結果大相徑庭,這些因素包括但不限於:Transphorm營運相關的風險,例如額外的融資要求和獲得資本的機會;競爭;Transphorm保護其智慧財產權的能力;以及該公司向美國證券交易委員會遞交的文件中規定的其他風險。除非適用法律要求,否則無論是由於新資訊的出現、將來事件或任何其它原因,該公司均無義務對任何前瞻性陳述進行修正或更新。

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20220112005440/en/

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