東京--(美國商業資訊)--Showa Denko Materials Co., Ltd.（總裁兼執行長：Hisashi Maruyama；以下簡稱Showa Denko Materials）宣布從2021年10月開始量產一種用於印刷電路板的先進功能性層壓材料MCL-E-795G系列。MCL-E-795G實現了資料中心大型伺服器和高效能運算(HPC)中使用的半導體封裝基板所需的低翹曲度和高耐熱性等高封裝可靠性。*1
隨著近年來新型冠疫情的蔓延和第5代行動通訊系統(5G)的發展，遠距辦公開始逐漸普及，對資料中心大型伺服器和其他設備（具有大量高密度半導體封裝，可以高速處理大量資料）的需求越來越大。實現更高的密度需要提高半導體封裝的印刷電路板的封裝可靠性，並減少在封裝過程中由半導體晶片和基材之間的熱膨脹差異引起的基板翹曲。由於無鉛封裝製程已成為解決環境問題的主流，例如符合《危害性物質限制指令(RoHS)》*2，更多客戶開始在製程中的高回流焊*3溫度下進行焊接，因此高耐熱性對於基板材料同樣至關重要。此外，高水準的安全性和可靠性已成為對半導體封裝基板越來越重要的要求，因為這些基板被用於在廣泛領域發展的電子設備，並有望在各種條件下使用。
為了克服這些挑戰，Showa Denko Materials透過應用低熱膨脹係數(CTE)樹脂和增加填料含量*4等措施，實現了卓越的低翹曲性能，與傳統型號相比，在封裝MCL-E-795G系列時，翹曲率降低了15%至20%*5。特別是結合了低CTE玻璃布的LH型，可將翹曲額外減少20%。*6 MCL-E-795G系列還透過設計和加入高度抗熱震和外部應力的樹脂作為框架，實現了高耐熱性和出色的絕緣可靠性，從而幫助客戶在製造過程中提高製程產量。此外，該系列還採用了阻燃樹脂，為客戶提供更安全的半導體封裝基板，並獲得了UL-94*7塑膠材料可燃性等級標準的V-0/VTM-0認證。
Showa Denko Materials用於印刷電路板的層壓材料的優勢在於其出色的封裝可靠性，包括翹曲性能和平整度。以價值計，其在半導體封裝基板應用的份額居世界首位*8（2020財年）。
Showa Denko Materials的封裝解決方案中心還擁有卓越的模擬和封裝基板評估技術，透過向客戶提供根據其應用的最佳產品，促進具有業界一流封裝可靠性的半導體封裝基板的開發。
Showa Denko Materials將繼續充分利用其封裝解決方案中心和其他設施，開發創新的、技術更先進的印刷電路板用層壓材料，並進一步擴大其市佔率，同時為創造更先進的印刷電路板做出貢獻。
*1 高效能運算是指使用高效能電腦系統處理大量資料，並以高速度進行複雜的運算。
*2 歐盟的《危害性物質限制指令》限制在電氣和電子設備中使用某些危險物質。
*3 回流焊是指透過熔化附著在印刷電路板上的焊料來安裝半導體封裝的一種方法。
*4 增加樹脂中的填料含量。
*5 與Showa Denko Materials的MCL-E-705G相比。
*6 與Showa Denko Materials的MCL-E-795G相比。
* 7 UL(Underwriters Laboratories Inc.)是美國的一家測試機構，負責認證工業產品的安全性，並頒發UL認證作為產品安全的證明。符合UL標準的垂直燃燒試樣高度和點燃後的火焰熄滅時間，即可獲得UL-94 V-0/VTM-0認證。
*8 來源：Prismark Partners（2021年6月）
[ MCL-E-795G ]
介紹
MCL-E-795G是一種先進的功能性層壓材料，用於資料中心的大型伺服器和高效能運算(HPC)等領域的半導體封裝基板。
特點
(1) 大型覆晶球柵陣列(FC-BGA)封裝基板所需的卓越低彎曲特性。
(2) 高耐熱性和出色的絕緣可靠性，可幫助客戶提高生產過程中的製程產量。
(3) 獲得UL94 V-0/VTM-0認證，安全水準高。
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