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萊迪思Automate解決方案堆疊幫助加快工業自動化系統的開發

新推出的堆疊可以為下一代工廠自動化和工業機器人提供低功耗、安全、可靠的解決方案

2021-05-13 10:16
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奧勒岡州希爾斯伯勒--(美國商業資訊)--低功耗可程式化解決方案的領導者萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation,  NASDAQ: LSCC)今天推出Lattice Automate™,進一步拓展其採用FPGA的全方位低功耗解決方案堆疊。公司解決方案堆疊包括軟體工具、工業IP核心、模組化硬體開發板、軟體可程式化參考設計和示範,可以簡化和加速應用程式的實作,例如機器人、可擴展的多通道馬達控制與預測性維護,以及即時工業網路。智慧工業系統將在未來的智慧工廠、倉庫和商業建築的自動化中發揮重要作用,而智慧工業系統成為可能離不開Automate。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20210511005309/en/

物聯網和邊緣計算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展,從而幫助提高效率和工人安全。據《財星商業洞察》(Fortune Business Insights)稱,到2027年,全球工業自動化市場規模預計將達到3,261.4億美元。1

萊迪思工業區隔市場行銷總監Mark Hoopes表示:「為了使自動化工業系統提供企業想要的生產率和安全效益,它們必須支援低功耗運作、低資料延遲、高可用性和即時處理等功能。Automate解決方案堆疊可以為開發人員提供一種簡單快速的方法來打造工業系統,利用這些功能來為預測性維護等新興技術提供支援。」

Automate堆疊為快速開發流行的工業應用程式提供參考設計和軟體工具,包括:

  • 可擴展的馬達控制——加速柔性馬達控制系統的開發,包括用於系統監測和控制的GUI使用者介面。
  • 預測性維護——透過監測系統中的多台馬達,盡可能減少機器停機。
  • 嵌入式即時網路——使用萊迪思Nexus™ FPGA作為中央控制器,為大量設備實作可擴展的感測和控制系統。
  • 網路彈性——支援硬體信任根,能夠即時偵測、保護並從韌體式的攻擊中恢復。
  • 易於使用的軟體設計方法——此堆疊支援萊迪思Propel™,使用嵌入式RISC-V處理器來進行軟體/硬體協同處理,進而簡化工業自動化系統的開發。

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關於萊迪思半導體

萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是低功耗可程式化解決方案的領導廠商。我們致力於解決從邊緣到雲端涵蓋整個網路的客戶問題,涉及日益發展的通訊、計算、工業、汽車和消費市場。我們的技術、長期關係和一流的支援承諾,讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地釋放創新能力,建構智慧、安全、互連的世界。

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萊迪思半導體公司、萊迪思半導體(及設計)和特定產品名稱是萊迪思半導體公司或其在美國和/或其他國家/地區的子公司的註冊商標或商標。使用「合作夥伴」一詞並不代表萊迪思與任何其他實體之間建立合法的合作關係。

一般說明:本新聞稿中提到的其它產品名稱僅作識別目的,它們可能是其各自所有者的商標。

1 https://www.fortunebusinessinsights.com/enquiry/request-sample-pdf/industrial-automation-market-101589

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20210511005309/en/

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408-826-6339
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萊迪思半導體
408-826-6000
Rick.Muscha@latticesemi.com

推出Lattice Automate解決方案堆疊,加速工業自動化應用的開發。(圖片:美國商業資訊)

推出Lattice Automate解決方案堆疊,加速工業自動化應用的開發。(圖片:美國商業資訊)

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