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精工半導體有限公司針對可充電鋰離子電池推出一款採用超小型封裝的新型2-3芯二次電池保護IC

2017-08-01 14:52
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日本千葉--(美國商業資訊)--精工電子有限公司旗下子公司精工半導體有限公司針對可充電鋰離子電池推出S-8223A/B/C/D系列2-3芯二次電池保護IC。該系列產品採用超小型SNT-6A封裝,尺寸為1.6x1.8x0.5 mm,電流消耗僅為0.25 μA。其電流消耗是現有產品的四分之一,使得S-8223 A/B/C/D系列成為業界最低功耗的產品*1。S-8223 A/B/C/D系列是為筆記型電腦和其他可攜式裝置用鋰離子電池提供保護的理想之選。

 

鋰離子電池需要過充電、過放電、過電流和短路保護。過充電會引起鋰離子電池發熱和起火,在這種情況下,使用諸如S-8223A/B/C/D系列之類的二次保護IC顯得尤為重要。S-8223A/B/C/D系列為設計工程師提供另一層可靠的安全性。
新推出的S-8223A/B/C/D系列的主要特點在於採用尺寸為1.6x1.8x0.5 mm的超小型SNT-6A封裝,可實現可攜式裝置尺寸、厚度和重量的減小。其次,0.25 μA的業界最小工作電流消耗有助於延長電池的工作時間。最後,S-8223系列擁有±20 mV業界最高水準*2的過充檢測電壓精度。這有助於進一步加強可充電鋰離子電池的安全性監測。S-8223B/D系列擁有配備輸出電壓控制電路的充電控制場效應電晶體(FET)閘極連接端子,因此該系列還可與具備12 V閘源極耐受電壓的FET相容。

 

*1,*2:根據截至2017年7月的可用資訊

 

規格說明
http://datasheet.sii-ic.com/en/automotive_battery_protection/S19190_E.pdf

 

圖片
http://datasheet.sii-ic.com/images/S-8223.jpg

 

關於精工半導體有限公司
精工半導體有限公司為精工電子集團旗下半導體製造商,致力於提供小型化、低電流消耗和高精度的類比半導體產品,包括:電源管理IC、EEPROM、感測器、計時器IC、放大器和特定應用標準產品(ASSP)等。
http://www.sii-ic.com/en/

 

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20170730005072/en/

 

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

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精工電子有限公司
Nobuo Abe, +81-43-211-1111(僅提供日語詢問)
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