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東芝即將開始用於可穿戴應用的ApP Lite™處理器系列積體電路的量產

2017-07-11 13:52
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東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今天宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP LiteTM應用處理器系列的最新成員。

此 Smart News Release (智能新聞發佈)擁有多媒體功能。請到此處瀏覽完整新聞稿: http://www.businesswire.com/news/home/20170710006532/zh-HK/

小型TZ1201XBG圖形處理器採用高效能32位元ARM® Cortex®-M4F處理器,能夠以96MHz頻率作業(帶超速傳動系統時最高可達120MHz)。ARM核心與晶載電源管理的結合,讓TZ1201XBG在主動模式下的功耗低至70μA/MHz。借助350mAh蓄電池和常亮顯示(always-on display),這款產品可在秒針表示應用中實現充電間隔約為一個月——而在分針表示應用中則為兩個月。

TZ1201XBG配備2.2MB嵌入式高速靜態隨機記憶體(SRAM)、高級液晶顯示(LCD)控制器和2D圖形加速器,提供強大的平臺,可用於α混合(alpha-blending)、繪製、旋轉、紋理處理和調整影像大小,以及在作業過程中即時進行(on-the-fly)顏色轉換。這款全功能處理器可為每秒30畫面(fps)的HVGA (480x320)顯示或高達每秒60畫面的QVGA顯示(320x240)提供整合式支援。

高精度類比前端(AFE)整合了24位元Δ-Σ型類比數位轉換器(ADC)、12位元ADC、12位元數位類比轉換器(DAC)和發光二極體(LED) DAC,並因此支援直接傳感。所有這些結合以軟體濾波功能,有助於顯著節省空間和功耗。

120路可用的通用型輸入輸出(GPIO)和整合式USB、通用非同步收發器(UART)、序列週邊介面(SPI)和積體電路匯流排(I2C)介面,支援使用外部感測器和週邊設備來監控活動和移動,進而擴大客戶應用的範圍。

整合的語音指令和語音觸發處理音訊介面及2D圖形加速器將讓東芝客戶能夠提供更高水準的用戶體驗。

主要特點

  • 低功耗設計
    • 70 μA/MHz主動電流消耗
  • 高效能2D圖形加速器,有助於圖形化使用者介面(GUI)平穩正常作業。
  • 高精度AFE
  • 多達四路電壓/電流/阻抗多傳感
  • 3種可設定的放大器模式,以及小型附加外部元件、儀錶放大器/跨阻抗放大器/可程式增益放大器(PGA)
  • 高達22位元專用實際有效位元數(ENoB),約10 µV
  • 支援I2C、UART、SPI等各種輸入/輸出(I/O),可使用外部感測器和週邊設備來監測物理活動的持續時間和水準,以促進運動和推動健康的生活方式。

應用
物聯網設備,包括穿戴式裝置

 

主要規格

產品型號

 

TZ1201XBG

CPU

 

ARM Cortex-M4F

最大頻率

 

高達120MHz

嵌入式SRAM

 

2.2MB

嵌入式多媒體卡(e-MMC)

 

2路

外部匯流排

 

1路

圖形加速器

 

2D

LCD控制器

 

MIPI® DBI Type B、Type C、DSI

支援的解析度

 

30fps時HVGA (480x320)
60fps時QVGA (320x240)

GPIO

 

120位元

I2C(主/從)

 

2路

UART

 

4路

直接記憶體存取(DMA)

 

16路

進階加密標準(AES)

 

128/192/256位元金鑰長度

真隨機產生器

 

1套

壓縮和解壓系統

 

1套

SPI

 

4路

四線模式SPI快閃記憶體

 

支援

脈寬調變(PWM)

 

8路

32位元計時器

 

2路

監視計時器(Watchdog Timer)

 

1路

儀錶放大器-增益

 

1至4倍

PGA-增益

 

1至32 倍

12位元ADC

 

16路

24位元ADC

 

4路

DAC

 

1

LED驅動器

 

4

USB

 

USB 2.0 設備12 Mbps,1個埠4個雙向端點

封裝尺寸
(寬x長x高,毫米)

 

8.0 ×8.0 ×0.6

 

* ARM和Cortex是ARM Limited(或其子公司)在歐盟和/或其他地方的註冊商標。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.的註冊商標。
* 所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能為其各自公司的商標。

如需瞭解有關該產品的2D/3D動畫功能的更多資訊,請造訪:
https://youtu.be/IyBF8wdgLNI

如需瞭解有關該產品的更多資訊,請造訪:
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/assp/applite/tz1200.html

客戶詢問:
邏輯大型積體電路(LSI)銷售與行銷事業群
電話:+81-44-548-2110
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

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請前往 businesswire.com 瀏覽源版本: http://www.businesswire.com/news/home/20170710006532/zh-HK/

 

CONTACT:

媒體詢問:
東芝電子元件及儲存裝置株式會社
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
數位行銷部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Toshiba:

Toshiba: "TZ1201XBG," the latest addition to its line-up of ApP Lite(TM) application processors for IoT devices, including wearables. (Photo: Business Wire)

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