日本千葉--(美國商業資訊)--精工電子有限公司(Seiko Instruments Inc.)旗下子公司精工半導體有限公司(SII Semiconductor Corporation)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品，S-93CxxCD0H系列(105˚C) 和S-93AxxBD0A系列(125˚C)。S-93CxxCD0H系列(105˚C)產品實現業界領先的4毫秒寫入速度（最大）以及最低1.6V的工作電壓，應用範圍廣泛。

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱：http://www.businesswire.com/news/home/20160802007111/en/

隨著車載電子元件選擇的日益增多，整個汽車業對序列EEPROM的使用日益增加。由於汽車電子元件增加，而可用空間有限，因此需要節省空間的元件。與外部引線封裝選項相比，常用的小型無引線封裝總是在一些方面帶來問題，例如，封裝強度和自動視覺檢測。該新系列產品採用HSNT-8 (2030)封裝，成功地解決了這些問題，實現輕鬆封裝、卓越的封裝強度和封裝視覺檢測。另一個關鍵特徵在於，作為常用的8引腳DFN無引線封裝，HSNT-8是一個直接替代元件（同樣的焊墊線路）。

兩種型號均將提供從1K、2K、4K和8K 到16K（位元）的一系列儲存密度。其封裝選項包括8引腳SOP、8引腳TSSOP、TMSOP-8和HSNT-8 (2030) (2.0×3.0×t0.5 mm)。

同時，公司發布新的S-93CxxCx0I系列，該系列為普通使用者版，工作溫度為85˚C，其主要適用於家用電器、可穿戴技術以及醫療設備等應用。

基於精工電子有限公司在非揮發性記憶體領域長達25年的優良業績，產品將提供卓越的性能、可靠性和品質。精工電子有限公司在該領域聲名顯赫，在車載序列EEPROM市場居於領導地位（內部資料）。

關於精工半導體有限公司

精工半導體有限公司為精工電子集團旗下半導體製造商，致力於提供小型化、低電流消耗和高精度的類比半導體產品，包括：電源管理IC、EEPROM、感測器、計時器IC、放大器和專用標準產品(ASSP)等。
http://www.sii-ic.com/en/

原文版本可在businesswire.com上查閱：http://www.businesswire.com/news/home/20160802007111/en/

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式：

精工電子有限公司
Yasuko Arai, +81-43-211-1111（僅提供日語詢問）
企業傳播部
pr@sii.co.jp
線上詢問：https://krs.bz/sii/m/sii_inquiry_en

採用超小型封裝的車載序列EEPROM（照片：美國商業資訊）