東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布推出一款採用SO6L封裝的電晶體輸出光電耦合器，該產品可用於代替傳統的DIP4引腳封裝產品。出貨即日啟動。

新產品TLP385的絕緣規格與DIP4 F（寬引線）型封裝產品相當，並保證了8mm（最小）的爬電距離和淨距離，以及5kVrms（最低）的絕緣電壓。

TLP385的2.3mm（最高）低高度比DIP4型封裝產品降低了45%。全新的TLP385可用於具有嚴格高度限制要求的應用，例如主機板，並有助於開發體積更小的裝置。該產品可用於逆變器介面和通用電源等應用。

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東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過200,000名員工，年銷售額逾6.5兆日圓（630億美元）。

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東芝：低高度封裝電晶體輸出光電耦合器TLP385（照片：美國商業資訊）