東京--(美國商業資訊)--東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布為照明應用推出超小晶片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統的3.0 x 1.4 mm封裝產品縮小90%。[1]新的「TL1WK系列」將從4月開始提供樣品。
這些新產品採用矽基氮化鎵（GaN-on-Si）製程技術和一種新製程技術（在8英寸晶片上裝配封裝好的LED的元件）。這些LED是業界最小的低瓦特級（1/4-1/2W）白光LED[2]，封裝尺寸僅為0.65 x 0.65mm，但是卻可以實現130lm/W[3]的發光效率和卓越的散熱性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明設備上實現窄光束，並有助於照明設計的創新。
這些新白光LED將在3月30日至4月4日在德國法蘭克福舉辦的照明及建築展覽會Light+Building上展出。
應用
普通照明設備（包括直管燈、燈泡和吊燈）的光源
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新產品的主要規格 |
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系列名稱 |
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TL1WK系列 |
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封裝尺寸 |
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0.65 x 0.65 mm（典型值） |
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色溫 |
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5000K |
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顯色指數（Ra） |
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80（最小） |
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正向電流 |
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180mA（最大） |
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發光效率 |
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130lm/W（典型值） |
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其他 |
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計畫中的色差 （4000K，3000K，2700K） |
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注釋：
[1] 東芝的調查。
[2] 截至2014年3月27日。東芝的調查。
[3] 60mA工作電流期間。東芝的調查。
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http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/opto/led/index.html
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東芝為照明應用推出超小晶片級封裝白光LED（照片：美國商業資訊）
