東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布推出2.54SOP6小型封裝3.3A（最大值）高電流輸出光控繼電器，並於即日起投入量產。
這款新產品TLP3107使用最新一代的溝槽型MOSFET(trench MOSFET)，導通狀態電流約為東芝現有高電流產品TLP3103的1.4倍。3.3A（最大值）輸出可望加速取代機械繼電器，並因此有可能增強成套元件的可靠性，並大幅減少安裝面積。
用這款2.54SOP6封裝新產品取代現有的3A雙列直插式封裝(DIP)，可將組裝面積降低40%，並將產品高度減半。這款新產品尤其適用於降低測試應用的高度，因為其需要高密度組裝。
應用
各種測試應用，包括電源開關、回饋電阻開關和測量線開關
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新產品的主要規格
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產品型號 |
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TLP3107 |
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封裝 |
2.54SOP6
產品尺寸：6.3 x 4.4 mm （含lead封裝：6.3 x 7.0 mm） |
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導通狀態電流 |
3.3 A（最大值） |
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導通狀態電阻 |
0.04 Ω（典型值），0.07 Ω（最大值） |
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斷態電壓 |
60V（最小值） |
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斷態電流 （光電側） |
10nA（最大值） |
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觸發LED電流 |
3mA（最大值） |
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絕緣電壓 |
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1500Vrms（最小值） |
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東芝：小型封裝高電流光控繼電器TLP3107（照片：美國商業資訊）
