高科技新聞稿中心
2016-03-01 11:35
精工半导体有限公司推出全新的汽车EDLC保护IC，适用于EDLC电池平衡和过充电保护
2016-03-01 11:12
技领半导体®公司的节能应用控制器（PACTM）为德国泛音（Fein ）公司的高性能直流无刷电动工具提供系统解决方案
2016-03-01 10:55
日本的技术开发型中小企业株式会社吉冈精工，精湛运用50μm以下的超薄型半导体硅晶圆平面吸附技术，推出新商品“热真空吸盘（HoVaC）”
2016-03-01 09:53
FlexTrade荣获“最佳技术提供商–综合”大奖
2016-02-29 17:42
工业互联网联盟发布首个安全请求评估测试平台
2016-02-29 16:02
松下利用来自其电源供应系统的太阳能现场直播日全食
2016-02-29 15:47
巴西领先的企业集团选择Rimini Street提供SAP支持
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2016-02-29 15:29
到2020年移动产业将新增10亿独立用户
2016-02-29 14:48
Obi Worldphone在世界移动通信大会上发布新款手机MV1
2016-02-29 14:19
随着移动宽带发展势头向发展中国家延伸，4G连接数突破10亿
2016-02-29 14:07
GSMA向全球20亿消费者推出Mobile Connect解决方案
2016-02-29 13:46
世界移动通信大会：PayPal借助新伙伴关系和产品创新提升其移动支付领导地位
2016-02-29 11:25
中国银联与Visa签署合作备忘录，就支付安全、创新和金融包容性开展合作
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2016-02-26 17:56
联想新推可随时在旅行中使用的Windows® 10平板电脑和YOGA™笔记本电脑
2016-02-26 17:47
联想推出TAB3系列移动设备
