高科技新聞稿中心
2019-12-16 09:42
MagikEye将在CES上展示Invertible Light™图像传感器技术
2019-12-13 14:29
铠侠开发新的3D半圆形闪存单元结构“Twin BiCS FLASH”
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2019-12-13 09:55
MoEngage成为2019年Gartner 移动营销平台“客户之声”报告中总评分最高的厂商
2019-12-13 09:49
燧原科技选择Rambus HBM2内存子系统解决方案作为下一代人工智能培训芯片
2019-12-13 09:19
Visa和MFS Africa为更多非洲消费者和企业提供数字支付服务
2019-12-12 17:49
新的莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和边缘AI应用带来领先的功耗和性能
2019-12-12 16:48
Everest Group将L&T Technology Services评为汽车工程服务“领导者”
2019-12-12 16:23
B-Yond在“电信评估卓越奖”评选中荣获“最具创新的AI产品/解决方案”奖
2019-12-12 15:08
莱迪思宣布推出新的低功耗FPGA平台
2019-12-12 15:03
NTT与微软结成战略联盟以实现新的数字解决方案
2019-12-12 14:09
莱迪思借助新款莱迪思Radiant 2.0设计软件助力FPGA设计加速
2019-12-12 12:01
PLDA宣布通过增加研发、支持和销售人员以及新推出中文网站扩大在亚洲的影响力
2019-12-12 11:56
PCI Pharma Services宣布巨额投资，扩建位于英国Tredegar厂区的开发和制造能力
2019-12-12 10:06
东芝推出具有多路输出以实现汽车功能安全的通用系统电源IC
2019-12-11 18:56
Visa与全球合作伙伴扩大为消费者和中小企业提供跨境支付
2019-12-11 18:54
redONE选择MDS Global的VNOnDemand BSS即服务以加速区域扩张
2019-12-11 16:40
Saga宣布正式推出SGA代币
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2019-12-11 16:37
GSMA公布2020 MWC上海最新信息
2019-12-11 16:34
ExaGrid和Veeam满足企业数据中心的新兴备份需求
