高科技新聞稿中心
2019-12-17 18:58
Covetrus宣布领导层变更，重申2019年财务指引
2019-12-17 16:00
西班牙电信部署SIAE MICROELETTRONICA集成IP/MPLS L3微波无线电以增强其回程网络
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2019-12-17 14:34
亚洲消费电子展演讲嘉宾征集活动现在启动
2019-12-17 10:00
小泉照明凭借“京都神乐冈莲月庄”项目荣获照明工程学会杰出奖
2019-12-17 09:44
Tassat 获得gumi Cryptos Capital和HashKey Capital投资，加速在亚洲推出基于区块链的创新解决方案
2019-12-16 11:57
金融壹账通宣布首次公开发行定价
2019-12-16 09:42
MagikEye将在CES上展示Invertible Light™图像传感器技术
2019-12-13 14:29
铠侠开发新的3D半圆形闪存单元结构“Twin BiCS FLASH”
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2019-12-13 09:55
MoEngage成为2019年Gartner 移动营销平台“客户之声”报告中总评分最高的厂商
2019-12-13 09:49
燧原科技选择Rambus HBM2内存子系统解决方案作为下一代人工智能培训芯片
2019-12-13 09:19
Visa和MFS Africa为更多非洲消费者和企业提供数字支付服务
2019-12-12 17:49
新的莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和边缘AI应用带来领先的功耗和性能
2019-12-12 16:48
Everest Group将L&T Technology Services评为汽车工程服务“领导者”
2019-12-12 16:23
B-Yond在“电信评估卓越奖”评选中荣获“最具创新的AI产品/解决方案”奖
2019-12-12 15:08
莱迪思宣布推出新的低功耗FPGA平台
2019-12-12 15:03
NTT与微软结成战略联盟以实现新的数字解决方案
2019-12-12 14:09
莱迪思借助新款莱迪思Radiant 2.0设计软件助力FPGA设计加速
