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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2011-06-27 11:35Newell Rubbermaid任命Michael B. Polk为总裁兼首席执行官
2011-06-27 10:35日东电工集团/美国海德能公司与Statkraft合作加快渗透能发电的开发进程
2011-06-26 16:00旅行搜索网站Skyscanner瞄准新加坡，看好亚太区增长趋势
2011-06-24 17:53indiePub面向Android和iOS设备发布《科纳的木箱》
2011-06-24 17:05Paul Doany辞任Oger Telecom掌门人
2011-06-24 16:08DTS携手华为智能手机，继续迅速向移动市场渗透
2011-06-24 16:00陕西延长石油（集团）有限责任公司和KBR宣布组建合资公司意向
2011-06-24 15:32美林全球财富管理与凯捷联合发布第15期年度《全球财富报告》
2011-06-24 15:11昆泰公司荣获2011亚洲疫苗行业卓越奖之"最佳临床研究组织"奖项
2011-06-24 10:47NEXX Systems庆祝成立10周年，生产创新的10周年
2011-06-24 10:3022nd Century递交X-22的新药研究申请和快速通道审批请求；待FDA核准即可开始II-B期临床试验
2011-06-24 10:25Genencor公司上市市场领先的酶产品，以促进全球纤维素生物燃料生产
2011-06-24 10:19意大利联合圣保罗银行部署专为游览意大利的游客设计的金雅拓非接触式预付卡
2011-06-24 10:01Asia Entertainment & Resources Ltd.宣布常规半年现金股息和股票回购计划
2011-06-23 14:24韦伦氏成功帮助德国特种化学品公司CABB收购KemFine Group Oy
2011-06-23 14:16FSI入股ERCOM
2011-06-23 11:20Newline Group宣布新任商用车核保师
2011-06-23 11:18LanzaTech与美国国防部先进研究项目局将就如何降低使用一氧化碳制造喷气燃料的成本展开研究
2011-06-23 10:03MEDIDATA SOLUTIONS 通过MEDIDATA STANDARDS ACCELERATOR进一步扩展对业界标准的支持
