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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2011-07-25 21:00TE Connectivity在越南部署分布式天线系统(DAS)
2011-07-25 18:09Cambrios和日立化成携手开发并生产可图案化、可转移的透明导电膜
2011-07-25 17:14美国银行公布2011年第二季度财务业绩
2011-07-25 11:36随着BIOFLEX-I IDE临床试验中首例外周支架植入，BIOTRONIK公司血管业务进军美国
2011-07-25 10:00株式会社HI与Lotaris SA携手为全球智能手机应用内容市场提供解决方案
2011-07-25 09:00博锐律师事务所成立中国公司证券诉讼工作组
2011-07-25 09:00造纸格局呈新动向 中国纸企冉冉升起
2011-07-22 17:25TruePosition®提起诉讼指控爱立信、阿尔卡特朗讯及高通公司合谋排挤一项用于应急响应与执法的主要移动定位技术
2011-07-22 15:05FDA核准X-22进行II-B期戒烟临床试验的 IND
2011-07-22 14:59TruePosition®宣布与美国电话电报公司续签协议
2011-07-22 13:57IHS McCloskey印尼煤炭掉期交易量飙升；IHS McCloskey推出中国基准
2011-07-22 10:14扬州市政府金融工作办公室和Hudson清洁能源投资公司宣布合资
2011-07-22 10:05康宁宣布扩大中国境内的清洁尾气载体设施
2011-07-22 09:58东芝泰格开始通过多功能数码复合机e-STUDIO提供云打印与移动打印服务
2011-07-21 18:22DesignArt Networks解决了小蜂窝回程问题
2011-07-21 18:06DesignArt Networks率先推出3GPP小蜂窝SoC
2011-07-21 17:14Valence Technology的磷酸锂电池在德国通过福特一期测试计划
2011-07-21 15:31国际掉期及衍生工具协会主办区域性监管机构研讨会
2011-07-21 15:23LifeSize推出为云视频会议优化的LifeSize Passport Connect
