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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2011-09-14 10:41CYBEX扩展Bravo系列，创造出完整的功能训练系统， 提供比独立拉伸机多38%的力量强化度
2011-09-14 10:37GLOBALFOUNDRIES为汽车业应用提供BCDliteTM工艺
2011-09-14 10:22亚洲可持续发展投资协会(ASrIA)举办十周年年会
2011-09-14 09:57客户成功案例：BMC助力中国太平洋保险集团全面提升服务水平
2011-09-14 09:52Asia Entertainment & Resources Ltd.宣布其位于澳门星际酒店的贵宾厅获得更高信贷额
2011-09-14 09:00第五届中国国际氟硅材料工业展览会
2011-09-13 21:16Reval宣佈加入SAP® EcoHub
2011-09-13 18:21通用再保险公司任命A. Morris Tooker担任合同业务全球负责人
2011-09-13 18:10Geoffrey Baird被任命为3i-MIND首席执行官
2011-09-13 17:13Dirk Michiels被任命为Ferranti Computer Systems N.V.的首席执行官
2011-09-13 16:49Ferranti与微软签订针对能源和公用事业行业的全球合作协议
2011-09-13 16:03《紐約時報》推出India Ink
2011-09-13 15:00DIALOG SEMICONDUCTOR 推出全球第一颗DECT ULE无线器件SMARTPULSE
2011-09-13 14:49贝尔金创始人Chet Pipkin重返总裁兼首席执行官领导岗位
2011-09-13 14:40硅谷数模半导体公司宣布SlimPort产品与MyDP移动连接标准兼容
2011-09-13 13:51欧洲心脏病学会2011年版指南推荐中纳入血小板反应性检测
2011-09-13 11:36SES呈现出进一步增长态势
2011-09-13 11:00Cambridge Cognition公司旨在通过基于平板电脑的认知评估改革神经科治疗
2011-09-13 10:54CROMA PHARMA GmbH 和 RUCK TMED宣布在全球合作开发和营销新一代眼科手术系统
