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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2011-11-22 17:52网络调查显示IPv6采用率增长了1,900%
2011-11-22 17:42Despegar选择GlobalCollect为首选支付服务提供商，借此推动公司在拉丁美洲的扩展
2011-11-22 17:34金雅拓为Santander Universities部署巴西首批非接触式EMV支付卡
2011-11-22 15:47KBR任命Mark Read担任KBR矿产业务部总裁
2011-11-22 15:44信诺与TTK宣布成立合资公司，向整个印度市场提供健康保险服务
2011-11-22 15:40GE医疗集团和Neste Jacobs公司结成战略联盟以推动全球血浆成分分离的自给自足
2011-11-22 14:15松下推出Facebook应用程序“分享激情”
2011-11-22 14:03USB-IF宣布推出移动宽带接口模型规范
2011-11-22 09:03株式会社日本经济新闻社与日本产业环境管理协会将赞助日本规模最大的环保展“Eco-Products 2011”
2011-11-22 09:002011永磁材料产业高峰论坛12月于杭州举行
2011-11-22 08:00纽迪希亚先进医学营养公司部署Cegedim Relationship Management的CRM解决方案，支持中国市场业务增长
2011-11-21 22:00Covidien宣布达成收购BÂRRX Medical, Inc.的最终协议
2011-11-21 21:30IIG Capital LLC为国际贸易融资界推出每月时事通讯
2011-11-21 18:30天士力制药选择与ICON合作，寻求成为美国FDA批准的第一个中药
2011-11-21 17:28Better Place通过C轮融资募得2亿美元资金
2011-11-21 16:06坦能ec-H2O™技术的广告指控受到了其科学证据的有力支持；英国交易标准处拒绝开展进一步调查
2011-11-21 15:46中国海外上市企业重塑全球市场
2011-11-21 15:45社交媒体助力品牌营销
