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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2012-10-18 15:57南加州大学马歇尔商学院环太平洋论坛将于10月18日至20日召开
2012-10-18 11:26中興通訊寬頻用戶終端設備銷售額和出貨量均排名第一
2012-10-18 10:22外商Sanum投资人入境老挝可能遭拘捕
2012-10-18 10:04Gap Inc. 打造全球品牌管理构架，助力公司长远发展
2012-10-17 20:30傑富瑞擴展媒體和電信投資銀行業務
2012-10-17 18:08TrendForce：Surface定价破坏力不足，PC品牌推Win8平板获喘息空间
2012-10-17 16:29Wireless Seismic宣布MicroSeismic购买RT System 2用于监测水力压裂活动的运行情况
2012-10-17 15:30WIN联盟和甲骨文携手加速癌症个体化治疗进程
2012-10-17 15:23Daniel Abraham加盟MPEG LA，出任科学与业务战略部门副总裁
2012-10-17 15:17中興通訊發布業界首款TWDM-PON樣機
2012-10-17 15:00澳大利亚商业地产债务基金计划从机构投资者手中筹资5亿澳元
2012-10-17 14:24Hilton Worldwide携手赈饥美国组织和全球食物银行网络，减少食物浪费，减轻人类饥饿
2012-10-17 14:20中興通訊在2012世界寬頻論壇上推出創新型OTT解決方案，支援低位元傳輸率HD技術
2012-10-17 14:00德国电信推出应用交付网络
2012-10-17 12:33消灭疟疾的重大突破，现在有望采用新型受体阻断化学技术消灭蚊叮
2012-10-17 12:30软银将收购Sprint 70%的股份
2012-10-17 10:00王者助你更了解你的人才，抓住额外30～40%的机会
2012-10-16 21:00Loomis Sayles将固定收益和股权投资部门纳入首席投资官Jae Park统一管理
2012-10-16 17:40爱色丽推出经济型RM200QC 成像分光色差仪
