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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2013-01-07 10:11Power Integrations 在中国赢得Fairchild Semiconductor专利案
2013-01-04 18:20大师赛冠军Bubba Watson加入Oakley高尔夫
2013-01-04 18:02《2012年BioInitiative报告》发布无线技术和电磁场新警告
2013-01-04 15:42金雅拓、横须贺研究园、富士通天和Ertico在日本建立首个eCall测试中心
2013-01-04 15:33Elenilto计划在多哥开发世界级磷酸盐项目
2013-01-04 15:2722nd Century Group宣布 MPO尼古丁生物合成基因获得美国专利
2013-01-04 15:02Control4与SIPCO达成专利许可协议
2013-01-04 12:25卡塔尔大学环境科学课程获得国际认证
2013-01-04 11:11Ubuntu 走进手机。清新靓丽的界面。停靠时独具完整的电脑功能。
2013-01-04 10:32思亚诺持续发力中国车载移动市场
2013-01-04 10:27ARC Energy 继续与同人电子合作，升级CHES性能
2013-01-04 08:00希尔顿荣誉客会推出"双倍礼遇"超值推广活动
2012-12-31 17:25Eurosport观众与AIPS合作推选博尔特、恩尼斯和西班牙男子足球队为年度最佳运动员
2012-12-31 15:27埃克森美孚新加坡石化厂扩充项目启动运营
2012-12-31 10:29东芝将在CES上展示采用TransferJetTM无线传输技术的SDHC存储卡
2012-12-28 18:1390家电子制造、封装技术相关企业将亮相INTER NEPCON内中小机构展区"Rising innovation"
2012-12-28 17:21天和股票周评（2012年12月28日）：大盘再发力行情可持续
2012-12-28 15:50Xtera为中小企业推出XteraLink
2012-12-27 14:50CDNetworks选择Etisalat的SmartHub来提升在线购物体验
