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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2013-03-22 15:45UPS宣布两项任命
2013-03-22 15:35东芝为能量敏感型应用推出新款光纤传输模块
2013-03-22 14:00长崎大学与安斯泰来开展筛选抗登革热病毒新药的合作研究
2013-03-22 13:47东京工业大学与安斯泰来开展关于抗登革热病毒新药的合作研究
2013-03-22 11:34Covidien扩大股票回购计划并公布季度现金股息
2013-03-22 11:12三家Schneider公司与SIPCO达成无线网状网许可协议
2013-03-22 10:00东芝为嵌入式应用开发低功耗多核LSI操作系统
2013-03-21 18:12Terumo BCT收购Medservice
2013-03-21 18:06Sniper Capital选择Yardi Voyager支持资产与物业管理
2013-03-21 15:00墨尔本国际机场喜迎新承租人签约入驻
2013-03-21 14:56Covidien公布2013年度大会结果
2013-03-21 14:46Thuraya SatSleeve帮助iPhone实现卫星连接
2013-03-21 14:37Rimini Street宣布全价软件维护时代终结
2013-03-21 14:18国内首个融资套利互动研修班将于4月13-14日在沪开班
2013-03-21 10:33Systagenix与Team Sky延长合作伙伴协议
2013-03-20 21:00Mentor帮助戴姆勒简化旗舰卡车开发设计
2013-03-20 20:00GCT半导体公司宣布与LG电子达成3G/2G IP授权协议
2013-03-20 18:23安达深度剖析跨境海险业务的挑战和解决方案
2013-03-20 18:14DU Telecom携手金雅拓在阿联酋推出高端M2M服务
2013-03-20 16:40SES已覆盖全球2.76亿户电视家庭
