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上上签电子签约完成 1 亿人民币 B 轮融资,将引入区块链技术

2018-03-05 10:23

上上签

电子签约云平台“上上签”(BestSign)今天宣布完成了 1 亿人民币的 B 轮融资,本轮融资由晨兴资本领投,老股东经纬中国、DCM、顺为资本和 WPS 全部跟投。华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。

上上签 CEO 万敏表示:“本次融资后,公司将保持一贯的对于产品的专注和客户服务品质的提升,同时引入包括区块链技术在内的各项新技术,为全球用户推出更加方便快捷的电子签约服务。”

上上签现已推出旗舰版线上签约服务,发挥上上签平台上已有的数十万家企业用户和数千万的个人实名用户的强大网络效应,最大化地提高电子合同签署效率、降低签约时耗、强化电子合同效力,有效地保障签约各方的权益。

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上上签成立于 2014 年 8 月,主要面向企业和个人提供实名认证、在线签署、合同存管、诉讼支援、保险赔付等覆盖电子合同全生命周期的专业服务,帮助用户提升交易效率、节约寄送成本、实现合同管理电子化。上上签同时致力于强化区块链在客户实名、协约签署、管理、维护和合同保障方面的应用,利用区块链技术的优势去中心化,创建可靠并且便捷易用的云服务。目前,上上签平台日签约量已超过 1000 万次,累积年签约量达十亿量级。

区块链 技术已经开始受到越来越多的关注,中国的电商平台京东已经在不久前启动了区块链加速器项目 AI Catapult Accelerator,阿里系的菜鸟网络、天猫也已经开始利用区块链技术打击物流信息造假,帮助消费者 溯源海淘商品

本文 上上签电子签约完成 1 亿人民币 B 轮融资,将引入区块链技术 来自 动点科技.

原文链接:https://cn.technode.com/post/2018-03-05/bestsign-b-round/

 

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