日本川崎--(美國商業資訊)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(以下簡稱「Toshiba」) 推出了兩款車用40V N通路功率MOSFET，分別為「XPJR6604PB」和「XPJ1R004PB」，它們使用了Toshiba的新型S-TOGL™ (小型電晶體輪廓鷗翼式引腳)封裝與U-MOS IX-H工藝晶片。兩款產品與今日開始批量出貨。
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自動駕駛系統等安全關鍵應用程式透過冗餘設計確保可靠性，因此與標準系統相比，它們整合了更多的裝置，需要更多的表貼空間。因此，需要進一步縮小汽車設備的尺寸，需要能够在高電流密度下表貼的功率MOSFET。
XPJR6604PB和XPJ1R004PB採用Toshiba的新型S-TOGL™封裝(7.0mm×8.44mm[1])，其特點是採用無接線柱結構，將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結構降低了封裝電阻。
與具有相同熱阻特性的Toshiba TO-220SM (W)封裝產品[2]相比，S-TOGL™封裝與Toshiba U-MOS IX-H工藝相結合，可實現導通電阻顯著降低11%。與TO-220SM(W) 封裝相比，新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外，採用新型封裝的產品可提供200A漏極額定電流，高於Toshiba類似尺寸的DPAK＋封裝(6.5mm×9.5mm[1])產品，從而實現了大電流。總體而言，S-TOGL™封裝可實現高密度和緊湊佈局，縮小汽車設備的尺寸，並有助於實現高散熱。
由於汽車設備可能在極端溫度環境下工作，因此表面貼裝焊點的可靠性是一個關鍵考慮因素。S-TOGL™封裝採用鷗翼式引腳，可降低表貼應力，提高焊點的可靠性。
當需要並聯多個器件為應用提供更大工作電流時，Toshiba支援這兩款新產品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設計使用同一組別的產品，從而減小特性偏差。
Toshiba將繼續擴展其功率半導體產品線，並通過使用者友好型、高效能功率器件為實現碳中和做出貢獻。
應用
- 汽車設備：逆變器、半導體繼電器、負載開關、馬達驅動等
特性
- 新型S-TOGL™ 封裝：7.0mm×8.44mm(典型值)
- 高標稱漏極電流：
XPJR6604PB：ID=200A
XPJ1R004PB：ID=160A
- AEC-Q101認證
- 提供IATF 16949/PPAP[4]
- 低導通電阻：
XPJR6604PB：RDS(ON)=0.53mΩ (典型值) (VGS=10V)
XPJ1R004PB：RDS(ON)=0.8mΩ (典型值) (VGS=10V)
註：
[1] ]典型封裝尺寸，包括引腳。
[2] TKR74F04PB採用TO-220SM (W)封裝。
[3] Toshiba可以提供分組出貨，每卷產品的柵極閾值電壓浮動範圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯絡Toshiba銷售代表瞭解更多資訊。
[4] 請聯絡Toshiba銷售代表瞭解更多資訊。
主要規格
|
|
新產品 |
現有產品 |
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|
器件型號 |
TKR74F04PB |
TK1R4S04PB |
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|
極性 |
N通路 |
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|
系列 |
U-MOS IX-H |
||||||
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封裝 |
名稱 |
S-TOGL™ |
TO-220SM(W) |
DPAK+ |
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|
尺寸 (mm) |
典型值 |
7.0×8.44，t=2.3 |
10.0×13.0，t=3.5 |
6.5×9.5，t=2.3 |
|||
|
絕對最大額定值 |
漏極-源極電壓 VDSS (V) |
40 |
|||||
|
漏極電流 (DC) ID (A) |
200 |
160 |
250 |
120 |
|||
|
漏極電流 (脈衝) IDP (A) |
600 |
480 |
750 |
240 |
|||
|
結溫 Tch (°C) |
175 |
||||||
|
電氣特性 |
漏極-源極導通電阻 RDS(ON) (mΩ) |
VGS=10V |
最大值 |
0.66 |
1.0 |
0.74 |
1.35 |
|
結殼熱阻 Zth(ch-c) (°C/W) |
Tc=25°C |
最大值 |
0.4 |
0.67 |
0.4 |
0.83 |
|
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車用MOSFET
* S-TOGL™是Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation的商標。
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關於Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先進電晶體和儲存解決方案的領先供應商，藉由半個多世紀的經驗和創新，為客戶和商業合作夥伴提供卓越的分立電晶體、系統LSI和HDD產品。
公司在世界各地的21,500名員工都決心最大限度地提高產品價值，並促進與客戶的密切合作，共同創造價值和新市場。隨著年銷售額接近8000億日元 (61億美元)，Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation期待著為世界各地的人們營建一個更美好的未來。
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Toshiba：採用新型封裝的車用40V N通路功率MOSFET，有助於實現汽車設備的高散熱和小型化。(圖片：美國商業資訊)
