在銅電鍍、半加成工藝金屬化和浸金工藝方面的創新

應對在印刷電路板製造領域的挑戰並推動産業變革

同時將在TPCA、Productronica以及HKPCA展覽上展示其高性能、高成本效益的解决方案

台北，台灣--(美國商業資訊)--陶氏化學公司（NYSE:DOW）旗下的陶氏電子材料將於2011年11月10日在台灣的台北南港展覽中心舉辦的世界電子電路大會（ECWC）上報告四篇技術論文。陶氏電子材料將在ECWC以及台灣電路板國際展覽會（TPCA）、德國國際電子生産設備貿易博覽會（Productronica）以及香港綫路板協會（HKPCA）展會上，介紹其創新的解决方案，這些解决方案將使得印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）産業能够滿足未來對於提高電路裝配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。

這些技術論文將介紹創新的解决方案以解决客戶在技術方面的要求，主要涵蓋PCB製造的四個重要領域。其詳細內容和安排如下：

• 主題：用於通孔填孔的新型銅電鍍技術

o 摘要： 描述了用於通孔填孔的陶氏的新型銅電鍍技術，該項技術可以提高PCB的可靠

性、電導率和熱導率，同時還可以降低工藝成本。

o 時間：11月10日上午10:10；R502；ECWC 第 7研討會：金屬化技術

• 主題：先進的半加成工藝 (Semi-Additive Process, SAP) 金屬化技術

o 摘要： 介紹了陶氏的SAP金屬化技術在連續形成的介電材料上如何提高了化學鍍銅的

覆蓋率和黏結力，從而提高了半導體包裝基底材料上的可靠性。

o 時間：11月10日下午1:30； R502；ECWC 第12研討會：金屬化技術

• 主題：高速直流(High Speed Direct Current, HSDC) 銅電鍍技術

o 摘要： 陶氏的HSDC電鍍技術可應對提高生産量的挑戰，同時還可以保持産品的可靠

性水平並且擴大工藝産能。

o 時間：11月10日下午3:30；R502； ECWC 第12研討會：金屬化技術,

• 主題：氰化金鉀的替代産品： 浸金工藝中的丙二腈金的研究

o 摘要： 在陶氏的新型的浸金工藝過程中，對所使用的一種氰化金鉀的替代産品金鹽進

行了評估，結果顯示出其可以實現高質量的化學鍍鎳金（Electroless Nickle

Immersion Gold, ENIG）塗層，這種塗層滿足現有的在焊錫性、可靠性以及防腐性能

方面的要求。

o 時間：11月10日下午5:10； R503；ECWC 第13 研討會：金屬的表面處理,

“陶氏電子材料非常高興能够在ECWC上發表這些創新技術，這些技術有助於滿足電子產品在小型化和多功能化方面的要求，同時亦爲PCB産業樹立了新的里程碑，” 陶氏電子材料的電子互連技術事業部全球總經理張巍說道。“憑藉我們在該行業所具備的專業能力、對市場需求的反應速度、全球化的布局以及本地化的專業人才，我們將致力於與我們的客戶共同創新以建立一個互連的世界。”

陶氏電子材料還將在今年的下列展覽上展示其創新技術：

• TPCA （台灣電路板國際展覽會）展覽：K421，台北南港展覽中心，台灣，11月9日—11日；

• Productronica （國際電子生産設備貿易博覽會）展覽：305，B1大廳，慕尼黑展覽中心，德國，11月15日—18日；

• HKPCA （香港綫路板協會）展覽：Q23，1號大廳，深圳會展中心，中國，11月30日—12月2日。

關於陶氏化學公司

陶氏是一家多元化的化學公司，運用科學、技術以及”人元素”力量不斷改進推動人類進步的基本要素。公司將永續原則貫穿於化學與創新，致力於解決當今世界的諸多挑戰，如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特種化學、高新材料、農業科學和塑膠等業務，為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用於電子產品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。陶氏2010年銷售額為537億美元，在全球擁有約50,000名員工，在35個國家營運188個生產基地，產品達5000多種。除特別註明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁 www.dow.com.cn 以及 www.dow.com。

關於陶氏電子材料

陶氏電子材料是全球電子產業的材料和技術供應商，引領半導體、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分佈在世界各地的技術中心，陶氏優秀的研發科學家和應用專家與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種緊密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費性電子產品，包括個人電腦、電視、行動電話、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。

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