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rambus2016

媒体请注意:Rambus 将在东京和上海举行的 eSilicon 现场研讨会上展示高性能 SerDes 解决方案

2017-12-12 11:33
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加州森尼韦尔--(美国商业资讯)--Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS):

 

 

主办方:

Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS)

 

 

活动:

Rambus 将在 eSilicon 现场研讨会上呈献“一个完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解决方案”

 

 

时间与地点:

2017 年 12 月 11 日

 

日本东京品川会议中心 (Tokyo Conference Center Shinagawa)

 

品川区 3 楼 - 5 楼 (Area Shinagawa 3rd, 4th and 5th Floor)

 

东京都港 (Minato-ku),1-9-36 Konan,邮编 108-0075

 

日本

 

 

 

2017 年 12 月 14 日

 

上海浦东嘉里大酒店

 

花木路1388号

 

上海浦东(邮编 201204)

 

中国大陆

 

 

与 Rambus 一道,参加题为“一个完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解决方案”的现场研讨会,讨论用于支持高性能计算、网络、深度学习和 5G 市场领域应用程序发展的 2.5D 系统的交付解决方案。本现场研讨会将在东京和上海举行。

发言人详细介绍

  • 2017 年 12 月 11 日,星期一,当地时间 10:30-15:30,在东京品川会议中心听取
    Rambus 存储接口部高级经理 Chikara Hoshino 关于“高性能 SerDes”的探讨。
  • 2017 年 12 月 14 日,星期四,当地时间 10:30-15:30,上海浦东嘉里大酒店听取
    Rambus 部高级经理 Mohit Gupta 关于“高性能 SerDes”的探讨。

如需了解更多信息,请访问 https://www.rambus.com/events

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关于 Rambus 内存接口部

Rambus 内存接口部开发能够解决通信和数据中心计算市场上的功率、性能以及容量难题的产品和服务。Rambus 使符合标准、定制内存以及串行链路的解决方案得到进一步增强,这些解决方案包括芯片、架构、内存和 SerDes 接口、IP 验证工具以及系统和 IC 设计服务。Rambus 采用我们系统感知的设计方法开发而成,它可提供更佳优化的上市时间和一举达标的质量。

关于 Rambus Inc.

Rambus 专为使数据更快、更安全而设计,它创建了富有创意的硬件、软件以及服务,以推动技术从数据中心迈向移动边缘。我们的架构许可、IP 内核、芯片、软件以及服务涵盖内存和接口、安全以及新兴技术,以积极影响着当今世界。我们与业界广泛合作,合作伙伴包括领先的芯片和系统设计师、铸造厂以及服务提供商。我们的产品已集成到数以百亿计的器件和系统中,助力多种多样的应用程序并确保它们的安全,其中包括大数据、物联网 (IoT) 安全性、移动支付以及智能票据领域的应用程序。如需了解更多信息,请访问 rambus.com

来源:Rambus Inc.

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: http://www.businesswire.com/news/home/20171211006290/zh-CN/

CONTACT:

SHIFT Communications
Leslie Clavin, 415-591-8440
lclavin@shiftcomm.com

Rambus Corporate Communications
Cori Pasinetti, 408-462-8306
cpasinetti@rambus.com

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