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rambus2016

媒體請注意:Rambus 將在東京和上海舉行的 eSilicon 現場研討會上展示高效能 SerDes 解決方案

2017-12-12 11:33
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加州森尼韋爾--(美國商業資訊)--Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS):

 

 

主辦單位:

Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS)

 

 

活動:

Rambus 將在 eSilicon 現場研討會上呈獻「一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案」

 

 

時間與地點:

2017 年 12 月 11 日

 

日本東京品川會議中心 (Tokyo Conference Center Shinagawa)

 

品川區 3 樓 - 5 樓 (Area Shinagawa 3rd, 4th and 5th Floor)

 

東京都港 (Minato-ku),1-9-36 Konan,郵遞區號 108-0075

 

日本

 

 

 

2017 年 12 月 14 日

 

上海浦東嘉里大酒店

 

花木路1388號

 

上海浦東(郵遞區號 201204)

 

中國大陸

 

 

與 Rambus 一道,參加主題為「一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案」的現場研討會,討論用於支援高速計算、網路、深度學習和 5G 市場領域應用程式發展的 2.5D 系統的交付解決方案。本現場研討會將在東京和上海舉行。

發言人詳細介紹

  • 2017 年 12 月 11 日,星期一,當地時間 10:30-15:30,在東京品川會議中心聽取
    Rambus儲存介面部資深經理 Chikara Hoshino 關於「高效能 SerDes」的探討。
  • 2017 年 12 月 14 日,星期四,當地時間 10:30-15:30,上海浦東嘉里大酒店聽取
    Rambus 部資深經理 Mohit Gupta 關於「高效能 SerDes」的探討。

如需瞭解更多資訊,請造訪 https://www.rambus.com/events

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關於 Rambus 記憶體介面部

Rambus 記憶體介面部開發能夠解決通訊和資料中心計算市場上的功率、效能以及容量難題的產品和服務。Rambus 使符合標準、客製化記憶體以及串列鏈路的解決方案得到進一步增強,這些解決方案包括晶片、架構、記憶體和 SerDes 介面、IP 驗證工具以及系統和 IC 設計服務。Rambus 採用我們系統感知的設計方法開發而成,它可提供更佳優化的上市時間和一舉達標的品質。

關於 Rambus Inc.

Rambus 專為使資料更快、更安全而設計,它建立了富有創意的硬體、軟體以及服務,以推動技術從資料中心邁向行動邊緣。我們的架構授權、IP 核心、晶片、軟體以及服務涵蓋記憶體和介面、安全以及新興技術,以積極影響著當今世界。我們與業界廣泛合作,合作夥伴包括領先的晶片和系統設計業者、晶圓廠以及服務提供者。我們的產品已整合到數以百億計的元件和系統中,協助多種多樣的應用程式並確保它們的安全,其中包括巨量資料、物聯網 (IoT) 安全性、行動支付以及智慧票據領域的應用程式。如需瞭解更多資訊,請造訪 rambus.com

來源:Rambus Inc.

在 businesswire.com 上查看原始版本新聞稿: http://www.businesswire.com/news/home/20171211006290/zh-CN/

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聯絡方式:

SHIFT Communications
Leslie Clavin, 415-591-8440
lclavin@shiftcomm.com

Rambus Corporate Communications
Cori Pasinetti, 408-462-8306
cpasinetti@rambus.com

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