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Ralink推出全球集成度最高的802.11n芯片组

2009-06-02 17:31
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单芯片PCIe和路由解决方案的传输速率是普通802.11b/g的7倍,而且成本更低, 封装更小,功率也更低。

美国商业资讯台湾新竹市消息——

Ralink Technology是高性能无线解决方案的主要开发商,公司今日宣布推出一款RT3350单芯片路由器和RT3390上网本客户端,这是全球集成度最高的802.11n芯片组。该芯片组将无线电、基带和功率放大器全部集中在一片芯片中,有高性能、低功率和价格优势的特点,能够满足时下大容量个人电脑、路由器、宽带连接和消费电子产品的集成要求。

Ralink Technology的总经理陈弘仁说:“随着高性能、高性价比的WLAN芯片市场日益壮大,越来越多的投资者蠢蠢欲动,对于这些用户而言,RT3390和RT3350将是一个最佳解决方案。我们的新芯片产品易于集成,而且其性能和灵活性十分符合目前市场对平价的小型高性能设备的需求。我们提供的新产品将会帮助制造商迅速打开市场,同时保证最佳的性价比。”

自从去年推出公司的首个产品——单芯片802.11n RT3090客户端和RT3050路由解决方案——之后,Ralink又集成了其他14种元件,如高性能功率放大器,使802.11芯片达到了前所未有的集成高度,降低了系统内的材料成本,同时简化了设计、测试及制造流程。

Synnex Electronics的副总裁兼零件业务集团总经理Zachary Wu说:“这些芯片的设计同时考虑到高性能和低功率的特性,以迎合时下兴盛的笔记本电脑和宽带连接市场的所有板块:从上网本到高端游戏机,从入门级接入点到一体化宽带网关。”

RT3350单芯片路由器包括一个802.11n媒体访问控制(MAC)和基带、一个2.4GHz无线电、一个320MHz MIPS® 24K™ CPU内核、一个5口快速以太网交换机和物理层设备(PHY)、各种系统内存选项,以及一个高性能功率放大器,其性能优于其他解决方案采用的外置功率放大器。RT3350使用的外部零件较少,而且价格相对较低,其本身已经包含了使用单WLAN芯片构建路由器所需的一切元素。此外,对于能够兼容3.5G调制解调器或具有打印服务器功能的界面,RT3350是目前唯一能与之匹配的解决方案。

RT3390是一个有助于降低成本的802.11n PCIe客户端解决方案,与上网本和全功能笔记本电脑中遗留的802.11g设备相比,它能够达到7X输出速率,而且带宽可以高出多达30%。RT3390在一个面积仅为8mm x 8mm微型封装中集成了高性能2.4GHz功率放大器和低噪声放大器、功率检波器、收发转换开关,以及同向双工器。

RT3390和RT3350将于本季度进行试产,预计今年四季度将进入大量生产。

关于 Ralink Technology

Ralink Technology公司是无线芯片组解决方案的领先创新者和开发者。Ralink 产品因Wi-Fi、移动和嵌入式应用所需的出色吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。这些功能丰富的芯片组拥有高级别的芯片集成,因而使消费者能经济高效地创建更小、更复杂的移动无线产品。 Ralink获得专利的MIMObility™技术将Wi-Fi应用从传统的PC联网扩展到了各种数字多媒体和手机、PDA、照相机、打印服务器、 HDTV及视频游戏播放器等便携式设备。Ralink客户可期待针对下一代高性能Wi-Fi的IEEE 802.11n解决方案在速度、带宽和可靠性方面的持续改进。Ralink Technology公司成立于2001年,总部位于台湾新竹,并在美国加州Cupertino设有研发中心。有关更多信息,请访问Ralink网站www.ralinktech.com。 

Ralink、Ralink Technology和MIMObilityTM是Ralink的注册商标;本文提及的所有其他商标是各自所有者的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式:

Ralink Technology Corporation
台湾媒体联系人:
Max Hsu, +886-3-560-0868
Max_Hsu@ralinktech.com.tw
美国媒体联系人:
Joe Volat, 408-725-8070
jvolat@ralinktech.com

 

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