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Toshiba 2019

东芝存储器株式会社为面向汽车应用的嵌入式闪存产品系列新增支持BiCS FLASH的UFS

不仅满足数据存储需求,而且提供互联汽车与自动驾驶汽车应用所需的更高性能和更大容量

2019-03-27 14:43
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东京--(美国商业资讯)--存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布已启动采用3D闪存的全新汽车用JEDEC UFS[2]2.1版嵌入式存储器解决方案的样品发货[1]。这些新产品为嵌入式闪存设备,在单一封装中集成了该公司BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器。顺序读取和写入性能比现有设备[3]分别提高了约6%和33%。

此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190325005851/en/

该公司的汽车用UFS支持宽温度范围(-40°C至+105°C),满足AEC-Q100 Grade2[4]的要求,可提供各种汽车应用所需的更高可靠性。该系列提供四种存储容量:32GB、64GB、128GB和256GB[5]

全新的UFS设备具有多种功能,可满足刷新、散热控制和扩展诊断等汽车应用的要求。刷新功能可用于刷新存储在UFS中的数据,有助于延长数据的生命周期。散热控制功能能够在汽车应用可能面临的高温工况下为该设备提供过热保护。最后,扩展诊断功能可帮助用户轻松了解设备状态。

为实现联网汽车和自动驾驶汽车,汽车信息娱乐系统和先进驾驶员辅助系统[6]相关产品的技术成果将继续推高汽车应用的存储需求。随着这些需求的不断增长,东芝存储器株式会社将增强其面向汽车应用的高性能、大容量存储器解决方案的产品阵容,继续保持其市场领先地位。

 

新产品简介

接口

 

JEDEC UFS 2.1版标准
HS-G3接口

容量

 

32GB、64GB、128GB、256GB

电源电压

 

2.7V-3.6V(内存核心)

1.70V-1.95V(接口)

工作温度范围

 

-40℃至+105℃

 

新产品系列

产品名称

 

容量

 

封装

 

样品供应

THGAFBG8T13BAB7

 

32GB

 

153球栅

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.0mm

 

第二季度(四月至六月)

THGAFBG9T23BAB8

 

64GB

 

153球栅

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.2mm

 

可提供

THGAFBT0T43BAB8

 

128GB

 

153球栅

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.2mm

 

可提供

THGAFBT1T83BAB5

 

256GB

 

153球栅

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.3mm

 

可提供

 


[1] 样品规格将不同于商用产品的规格。
[2] 通用闪存(UFS)是一种产品类别,即一类根据JEDEC UFS标准规范生产的嵌入式存储器产品。
[3] 东芝存储器株式会社的全新256GB产品“THGAFBT1T83BAB5”与现有128GB产品“THGAF9T0L8LBAB8”相比。东芝存储器株式会社调查。
[4] 由汽车电子委员会(AEC)定义的电气元器件认证要求。
[5] 产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定,而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素,用户可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用,用户可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。
[6] 先进驾驶辅助系统

* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

客户垂询:
东芝存储器株式会社
销售规划部
电话:+81-3-6478-2423
https://business.toshiba-memory.com/en-jp/contact.html

本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190325005851/en/

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式:

媒体垂询:
东芝存储器株式会社
销售战略规划部
Koji Takahata
电话:+81-3-6478-2404

东芝存储器株式会社:面向汽车应用、支持3D闪存的UFS设备(照片美国商业资讯)

东芝存储器株式会社:面向汽车应用、支持3D闪存的UFS设备(照片美国商业资讯)

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