慕尼黑和米兰--(美国商业资讯)--创新性开放式超大规模网络解决方案全球提供商Coriant与无线通信技术领域领导者SIAE MICROELETTRONICA今日宣布，两公司将合作演示基于软件定义网络(SDN)的Layer3微波和毫米波回程解决方案。该解决方案已针对5G和物联网等新一代服务和应用的高容量、低延迟需求经过优化。

通过与欧洲一级移动运营商的密切合作，这一多厂商、多层概念验证(PoC)将展示SIAE MICROELETTRONICA SM-DC微波域控制器与Coriant Transcend™ Maestro分层控制器相互配合，在SIAE MICROELETTRONICA Layer3微波/毫米波与Coriant分组光传输域之间按需进行Layer3业务开通和配置的协调。此次合作旨在证明目前已可以进行基于SDN的网络的部署，同时也证明了该解决方案所具备的跨网络优势以及两家公司对该框架的承诺。

SIAE MICROELETTRONICA产品线负责人Paolo Galbiati表示：“我们相信，无论运营商们基于何种传输技术，SDN整合协调均可帮助他们以前所未有的灵活性专注于业务的开通与管理。我们非常兴奋与Coriant合作演示我们共同努力所带来的切实收益。”

Coriant工程与产品管理副总裁Mikko Hannula说道：“这一合作加强了我们对开放式网络的承诺，并且让我们更加坚定不移地专注于帮助网络运营商应对在不同类型的多供应商传输架构和应用中向支持SDN的网络控制过渡的现实挑战。”

关于SIAE MICROELETTRONICA
无线通信技术领域领导者SIAE MICROELETTRONICA致力于为运营商提供先进的微波和毫米波传输、服务和设计解决方案。SIAE MICROELETTRONICA设计和生产其专有的射频元件，公司配有内部射频实验室、无尘室设施，并通过其最新一代SMT智能制造4.0设施完成产品装配。
更多信息请访问：http://www.siaemic.com

关于Coriant
Coriant为快速变化、以云为中心的商业世界提供创新型动态网络解决方案。Coriant拥有基于软件定义网络/网络功能虚拟化的开放式、颠覆性超大规模网络解决方案组合和多边平台创新，帮助网络运营商以具有成本效益的方式扩大网络容量、降低运营的复杂性并为新一代移动、视频和云服务建立弹性基础。如需了解详情，请访问：www.coriant.com并在 Twitter上关注我们，获取最新的新闻和信息。

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