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ABLIC Inc.已推出业界最小封装的高耐压薄型LDO稳压器S-1222系列

2018-03-14 09:54
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日本千叶--(美国商业资讯)--半导体制造商ABLIC Inc.(以下简称ABLIC)已推出适用于智能卡的S-1222系列LDO稳压器,该系列产品采用0.31mm薄型封装。

此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20180312006336/en/

S-1222系列LDO稳压器采用业界最小的薄型(超薄)封装——DFN-6(1518)A (1.5x1.8x0.31mm典型值),该封装专门设计用于满足消费者的智能卡和可穿戴设备需求。

人们对面向智能卡和可穿戴设备的低电流消耗IC的需求日益上升。S-1222系列实现6.5μA的低电流消耗,可有效满足这一需求。 

客户对充电,特别是无线充电的需求极高。接收端(电源管理IC的输入端)的较高电压要求离不开高耐压电源管理IC。在无线充电过程中,S-1222系列支持28V的高输入电压,可满足高耐压要求。

[主要性能参数]
1.面向智能卡的业界最小封装——DFN-6(1518)A嵌入式封装
2.耐高压能力高达28V
3.尽管电流消耗低至6.5μA,仍然具备高耐压性
4.可提供广泛的封装尺寸

[应用实例]
- 智能卡(ID卡、ATM、信用卡等),
- 可穿戴设备和物联网设备(活动追踪器、智能手表、智能眼镜等)

[数据表URL]
https://www.ablicinc.com/en/doc/datasheet/voltage_regulator/S1222B_D_E.pdf

[网站]
https://www.ablicinc.com/en/semicon/

ABLIC Inc.继承了精工电子有限公司的半导体业务,现在是一家以推动模拟半导体进一步发展为己任的IC制造商。

原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20180312006336/en/

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式:

ABLIC Inc.
Nobuo Abe
pr@ablicinc.com
https://krs.bz/ablic/m/pr_inquiry_en

薄型封装DFN-6(1518)A(图示:美国商业资讯)

薄型封装DFN-6(1518)A(图示:美国商业资讯)

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