• 行业标准的尺寸支持直接在当前系统设计之上进行性能、可靠性和鲁棒性升级
• 高鲁棒性的顶部端口型和底部端口型金属盖外壳
• 单端输出式和差分输出式麦克风提供最大的系统设计灵活性

匹兹堡--(美国商业资讯)--Akustica今日宣布推出三款新的模拟输出麦克风，用以提高智能手机和可穿戴设备领域日益增长的语音识别应用的准确度。随着BMU563R、BMU551R和BMU537R的推出，Akustica再一次证明，整个内部设计团队的密切合作可以实现所需的高水平创新，以提供可满足或超越客户需求的卓越产品。

这些新麦克风采用具备机电鲁棒性的顶部端口型(BMU551R)和底部端口型（BMU563R和BMU537R）金属盖外壳。该金属盖外壳整合了新一代MEMS传感器设计，使麦克风能够承受制造和最终使用期间的许多机械应力，例如，粗暴的处理或坠落。法拉第笼式外壳结构以及镀金盖和增强滤波功能可在无线频段提供额外的辐射射频(RF)抑制。提高的射频抗扰度减轻了外部滤波组件的负担，并减少了所需的电路板重新设计和测试再认证，因而有助于缩短上市时间，并降低开发成本和总体系统成本。此外，这些麦克风可承受比国际电工委员会(IEC)标准高一倍以上的静电放电(ESD)，同时提高制造和最终使用的可靠性。

BMU563R和BMU551R提供卓越的电声性能，具备66dB的高信噪比(SNR)，同时还提供均匀的灵敏度(+/-1dB)和平坦频响。这些麦克风还具备超低的总谐波失真率(THD)，在高达118dB的声压级下，总谐波失真率不到1%，可改善降噪算法的性能，尤其是远场(far-field)应用。此外，BMU551R在全性能模式仅消耗60µA的电流，其功耗不及同类高性能麦克风的一半，有助于延长电池寿命。这些新麦克风具备3.50 x 2.65mm²的行业标准尺寸，是现有设计进行射频抗扰度、鲁棒性及性能升级的理想之选。

在3.35 x 2.50mm²的行业标准尺寸中， BMU537R还提供卓越的66dB信噪比和高度的鲁棒性。此外，BMU537R的差分输出还带来其他性能优势，例如，130dB的高声学过载点(AOP)以及在124dB声压级下，总谐波失真率依然不到1%。当麦克风“听到”一个声级超过声学过载点的声音时，它不再向系统中的下一个元件提供清晰的音频流。因此，该产品不仅是在摇滚音乐会等嘈杂环境进行高品质录制的理想高声学过载点麦克风，而且还支持音频处理器持续执行最佳噪声抑制，即便是在有风或其他嘈杂环境下也是如此。BMU537R的差分输出还可以将电子串扰造成的音频信号损坏和相邻元件的电磁干扰降至最低。

Akustica首席执行官兼总经理Horst Muenzel表示：“我们与移动设备进行交互的方式一直在发展并正转向语音识别，而语音始于麦克风。依托Akustica在麦克风设计各个方面的专长，我们具备独特优势，可不断提供富于创新且性能不断提升的麦克风，进而构成客户语音控制设备的强大前端。”

BMU563R和BMU551R现可大批量生产，而BMU537R目前可向潜在客户提供样品。如需了解样品及客户价格信息，请访问www.akustica.com/contact.asp咨询当地销售代表。

原文版本可在businesswire.com上查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20170224005535/en/

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