东京--(美国商业资讯)--东芝公司 (TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出新一代高效晶体管阵列“TBD62783A系列”，新一代产品搭载DMOS FET[1]型源型输出(source-output)驱动器。该新系列将取代该公司的双极晶体管阵列“TD62783系列”，后者已广泛应用于LED驱动等产品中。“TBD62783A系列”的全部四款产品计划于9月30日启动样品出货，量产计划于2015年12月启动。这些新的晶体管阵列是业界首款[3]DMOS FET源型输出驱动器。
这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20150929005818/en/
东芝还将推出搭载DMOS FET型漏型输出(sink- output)[4] 驱动器的“TBD62083A系列”，该新系列将取代该公司的双极晶体管阵列“TD62083系列”，后者已广泛应用于电机、继电器和LED驱动等产品中。“TBD62083A系列”的全部八款产品预计于9月30日启动量产。
开发电源和开/关控件等系统的客户对将源型输出和漏型输出相结合的产品的需求日益增加。随着新设备的推出，东芝可提供两种输出类型的DMOS FET 晶体管阵列产品。
东芝采用了DMOS FET型输出驱动器，以实现客户降低功率损耗所需的高效率——DMOS FET无需基极电流，其保持低导通电阻，因而在器件单位面积上可接受高电流密度。
另外，东芝还应用了最先进的BiCD[5]技术。该公司已将此技术定位为未来主流技术，应用于在其标准8英寸（业界广泛应用于批量生产的晶片尺寸）生产线上生产的模拟集成电路。
新产品的主要特点
-
高效驱动
与“TD62xxxA系列”相比，“TBD62xxxA系列”晶体管阵列降低功率损耗约40%[6]。 -
高压、大电流驱动
输出模块的绝对最大定额值为50V/0.5A. -
满足各种需求的封装。
可用封装包括表面贴装型DIP、SOP/SOL封装以及空间节省型小外形SSOP封装（0.65mm 管脚中心距）。
应用领域
游乐设备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）及工业设备（自动售货机、ATM等银行终端、自动化办公设备和工厂自动化设备）
|
|
||||
|
与现有产品相比 |
||||
|
|
|
现有产品 |
|
新一代产品 |
|
输出模块 |
|
双极型晶体管 |
|
DMOS FET |
|
晶片 |
|
双极工艺 |
|
130 nm BiCD工艺 |
|
封装 |
|
与现有产品的产品阵容相同，计划将推出新的 |
||
|
引脚分配 |
|
相同 |
||
|
功能 |
|
相同 |
||
|
电气 |
|
|
||
|
|
||||
|
|
||||||||||||||||||
|
产品阵容 |
||||||||||||||||||
|
产品名称 |
|
输出 |
|
输出 |
|
输出 |
|
公共输出 |
|
VIN(ON) |
|
封装 |
|
大批量 |
|
对应的 |
||
|
TBD62083A |
|
FG |
|
漏型 |
|
8通道 |
|
50V |
|
内置 |
|
2.5V~25V |
|
SOP18 |
|
9月 |
|
TD62083AFG |
|
|
PG |
|
|
|
|
|
|
DIP18 |
|
|
TD62083APG |
|||||||
|
|
FNG |
|
|
|
|
|
|
SSOP18 |
|
|
TD62083AFNG |
|||||||
|
|
FWG |
|
|
|
|
|
|
SOL18 |
|
|
ULN2803AFWG |
|||||||
|
TBD62084A |
|
FG |
|
漏型 |
|
8通道 |
|
50V |
|
内置 |
|
7.0V~25V |
|
SOP18 |
|
9月 |
|
TBD62084AFG |
|
|
PG |
|
|
|
|
|
|
DIP18 |
|
|
TBD62084APG |
|||||||
|
|
FNG |
|
|
|
|
|
|
SSOP18 |
|
|
TBD62084AFNG |
|||||||
|
|
FWG |
|
|
|
|
|
|
SOL18 |
|
|
ULN2804AFWG |
|||||||
|
TBD62783A |
|
FG |
|
源型 |
|
8ch |
|
50V |
|
内置 |
|
2.0V~25V |
|
SOP18 |
|
12月 |
|
TD62783AFG |
|
|
PG |
|
|
|
|
|
|
DIP18 |
|
|
TD62783APG |
|||||||
|
|
FNG |
|
|
|
|
|
|
SSOP18 |
|
|
TD62783AFNG |
|||||||
|
|
FWG |
|
|
|
|
|
|
SOL18 |
|
|
TD62783AFWG |
|||||||
|
|
||||||||||||||||||
注：
[1] DMOS FET：双扩散型MOSFET
[2] 源型输出：一种电流输出类型（推式）。
[3] 东芝调查，截至2015年9月29日。
[4] 漏型输出：一种电流输出类型（拉式）。
[5] BiCD：实现双极、CMOS和DMOS器件集成的工艺技术。
[6] 在温度=25oC和输出电流(IOUT)=350mA的条件下：功率损耗降低约40%。
关于这一产品的更多信息，请访问：
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/linear/transistor-array.html
客户垂询：
混合信号集成电路销售与营销部
电话：+81-44-548-2826
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html
本新闻稿中的信息，包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况，如有变动，恕不另行通知。
关于东芝
东芝公司是一家《财富》全球500强公司，致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域：能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件，以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下，东芝以“通过创造力和创新实现增长”为目标来推动全球业务，并致力于让全球各地的人们生活在一个安全、有保障和舒适的社会中。
东芝于1875年在东京成立，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有超过200,000名员工，年销售额逾6.5万亿日元（630亿美元）。
更多信息请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm
原文版本可在businesswire.com上查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20150929005818/en/
免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式：
媒体垂询：
东芝公司
半导体与存储产品公司
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
东芝：新一代晶体管阵列“TBD62783AFNG”（照片：美国商业资讯）
东芝：新一代晶体管阵列“TBD62783APG”（照片：美国商业资讯）
东芝：新一代晶体管阵列“TBD62783AFG”（照片：美国商业资讯）
东芝：新一代晶体管阵列“TBD62783AFWG”（照片：美国商业资讯）
