东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。
这款新产品融合了东芝的原始高输出红外线LED，可确保在0.5mA输入电流和5.0mA输入电流时实现相同的CTR（电流传输比）。
这款新的光电耦合器拥有较低的高度2.3mm（最高），高度比东芝传统的DIP4型封装产品降低了约45%。同时，新产品的绝缘规格与DIP4宽引线型封装产品相当，可保证8mm（最小）的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms（最低）的绝缘电压。低高度使“TLP383”可用于具有严格高度限制要求的应用（例如主板），并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。
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新产品的主要规格 |
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产品型号 |
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TLP383 |
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电流传输比(CTR [注]) |
50-600%@IF=0.5mA /5mA, VCE=5V |
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关断时间（tOFF） |
30μs（典型值）@IF=1.6mA, VCC=5V, RL=4.7kΩ |
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工作温度范围（Topr） |
-55-125˚C |
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绝缘电压（BVｓ） |
5000 Vrms |
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安全标准 |
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UL、cUL、VDE、CQC |
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[注] 对应每一种CTR等级，如GR和GB。请查看数据手册了解详情。 |
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东芝：低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器“TLP383”（照片：美国商业资讯）
