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东芝推出双面冷却封装的低电压MOSFET系列

在紧凑封装中高效散热实现大电流操作

2015-03-02 13:33
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东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)半导体与存储产品公司今日宣布推出一个全新的表面贴装型封装系列,扩大其使用双面冷却(dual-sided cooling)改善散热的低电压MOSFET产品阵容。“DSOP Advance封装”系列中的四款新产品即日起开始出货。

这些新器件在封装双面均装有散热片以改善散热,使该产品可在紧凑封装中实现大电流操作。

与东芝目前的SOP Advance封装一样,新的MOSFET产品使用5mm x 6mm封装,更换方便,无需修改现有PCB布局。

应用:
用于服务器和移动设备等的开关式电源。

 

产品阵容:

产品型号:

 

VDSS
(V)

 

VGSS
(V)

 

RDS(ON) (mΩ)

 

Ciss
(典型值)
(pF)

 

Crss
(典型值)
(pF)

 

Coss
(典型值)
(pF)

 

rg
(典型值)
(Ω)

 

Qg (10V)
(典型值)
(nC)

     

VGS = 10V

 

VGS = 4.5V

         
     

典型值

 

最大值

 

典型值

 

最大值

         

TPWR8503NL

 

30

 

±20

 

0.72

 

0.85

 

1.0

 

1.3

 

5300

 

130

 

2700

 

1.2

 

74

TPWR8004PL

 

40

 

±20

 

0.65

 

0.8

 

0.95

 

1.35

 

7370

 

58

 

1930

 

0.6

 

103

TPW4R008NH

 

80

 

±20

 

3.3

 

4.0

 

-

 

-

 

4100

 

32

 

890

 

1.2

 

59

TPW4R50ANH

 

100

 

±20

 

3.7

 

4.5

 

-

 

-

 

4000

 

31

 

700

 

1.0

 

58

 

更多有关Toshiba MOSFET的信息,请访问如下链接:
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/mosfet.html

客户垂询:
功率器件销售与营销部
电话:+81-3-3457-3933

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关于东芝

东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝以“通过创造力和创新实现增长”为目标来推动全球业务,并致力于让全球各地的人们生活在一个安全、有保障和舒适的社会中。

东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业,全球拥有超过200,000名员工,年销售额逾6.5万亿日元(630亿美元)。
更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

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半导体与存储产品公司
Koji Takahata, +81-3-3457-4963
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东芝:双面冷却“DSOP Advance”封装的低电压MOSFET(照片:美国商业资讯)

东芝:双面冷却“DSOP Advance”封装的低电压MOSFET(照片:美国商业资讯)

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