简体中文 | 繁體中文 | English

/sites/default/files/logos/T/toshiba 01

东芝和闪迪庆祝位于日本四日市的Fab 5二期开张以及新Fab 2半导体生产厂施工启动

2014-09-11 16:52
  • zh_cn
  • zh_hant
  • en

日本四日市--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)和闪迪公司(SanDisk Corporation) (NASDAQ:SNDK)今天庆祝5号半导体生产厂(Fab 5)二期开张以及2号新生产厂(Fab 2)施工启动。这两间生产厂均位于四日市业务部(Yokkaichi Operations)生产基地——东芝在日本三重县的NAND闪存工厂。

 

东芝于2013年8月启动Fab 5二期建设;从今年7月起,东芝和闪迪便开始监督该扩容工厂中的生产设备安装。二期于本月初开始投入生产,采用世界上最小且最先进的节点——15nm NAND闪存工艺技术。今年4月,东芝和闪迪宣布部署这一共同开发的15nm NAND闪存工艺,初期生产依靠Fab 5一期完成;现在,两家公司拟将一期剩余的产能也转化为该新型工艺技术。

 

东芝目前正在新建Fab 2,以确保有足够空间将东芝和闪迪当前的2D NAND产能转化为3D NAND,并有望于2016年准备投入生产。东芝和闪迪将共同安装生产设备,并通过密切监控市场趋势来确定装机容量以及产量目标和时间计划。

 

东芝公司企业执行副总裁、半导体&存储产品公司总裁兼首席执行官Yasuo Naruke表示:“我们对于开发先进技术的决定,彰显我们致力于满足对NAND闪存的持续需求的承诺。我们相信,我们与闪迪的合资公司将使我们能够在四日市生产成本更具竞争力的新一代存储器。”

 

闪迪总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示,“我们很高兴能够进一步推进闪迪与东芝的合作,以及能够延续两家公司在日本三重县四日市长达十年之久的合作关系。Fab 5二期和未来的新Fab 2将为两家公司提供所需的无尘室空间,以继续将我们的NAND装机容量转化为新的先进技术节点。”

 

东芝和闪迪都看好市场对NAND闪存的长期需求增长,特别是来自于智能手机、平板电脑和固态硬盘(SSD)的需求。两家公司将通过开发和生产先进的闪存技术,继续加强其竞争力和市场领导地位。

 

 

四日市业务部生产基地内的Fab 5(含二期)概况

大楼结构:

 

 

两层钢架混凝土结构,共五层

 

建筑面积:

   

 

约38,000m2

 

开工时间:

   

 

(一期)2010年7月;(二期)2013年8月

 

竣工时间:

   

 

(一期)2011年7月;(二期)2014年9月

 

 

四日市业务部生产基地内的新Fab 2概况

 

大楼结构:

   

 

两层钢架混凝土结构,共五层

 

建筑面积:

   

 

约27,300m2

 

关于东芝

 

东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝以“通过创造力和创新实现增长”为目标来推动全球业务,并致力于让全球各地的人们生活在一个安全、有保障和舒适的社会中。

 

东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业,全球拥有超过200,000名员工,年销售额逾6.5万亿日元(630亿美元)。更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

关于闪迪

 

作为闪存存储解决方案的全球领导者,闪迪公司(NASDAQ:SNDK)是一家《财富500强》企业,也是标普500指数的成分股。逾25年来,闪迪不断拓展存储的可能性并推出值得信赖的创新产品,而这些产品推动了电子行业的转型。如今,闪迪的优质尖端解决方案被用于全球许多最大的数据中心,并嵌入高级智能手机、平板电脑和PC。闪迪的产品在全球成千上万个零售店都有销售。如需了解更多信息,请访问 www.sandisk.com

 

闪迪前瞻性陈述

 

本新闻稿中包含前瞻性陈述,包括拆除和施工时间表、我们对第一枚晶片产出的时间预期、新无尘室内的生产重点预期、3D NAND等新技术的开发以及NAND存储器领域产品和领导地位等方面的陈述。可能导致此类前瞻性陈述不准确的风险和不确定性有很多,包括一般业务和经济状况;无力开发3D NAND等新技术,或者发展或增加可接受产量时遇到意外困难或延迟,或者新技术无法与竞争对手有效竞争;施工困难或延迟;我们无法与东芝就新Fab 2达成最终协议,或者我们向美国证券交易委员会不时提交的文件和报告中详述的其它风险,包括但不限于我们最新的Form 10-Q季度报告。我们并无计划更新本新闻稿中所含的信息。

图片/多媒体资料库可以从以下网址获得:http://www.businesswire.com/multimedia/home/20140908005487/en/

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

 

东芝公司
半导体&存储产品公司
Megumi Genchi/Kota Yamaji, +81-3-3457-3576
Communication IR Promotion Group
业务规划部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

SanDisk Corporation
媒体联系方式:
Michael Diamond, +1-408-801-1108
michael.diamond@sandisk.com
投资者联系方式:
Jay Iyer, +1-408-801-2067
jay.iyer@sandisk.com
Brendan Lahiff, +1-408-801-1732
brendan.lahiff@sandisk.com

位于东芝四日市业务部生产基地内的Fab5(照片:美国商业资讯)

位于东芝四日市业务部生产基地内的Fab5(照片:美国商业资讯)

位于东芝四日市业务部生产基地内的Fab5(照片:美国商业资讯)

位于东芝四日市业务部生产基地内的Fab5(照片:美国商业资讯)

东芝四日市业务部生产基地内的Fab5无尘室(照片:美国商业资讯)

东芝四日市业务部生产基地内的Fab5无尘室(照片:美国商业资讯)

东芝四日市业务部生产基地内的Fab5无尘室(照片:美国商业资讯)

东芝四日市业务部生产基地内的Fab5无尘室(照片:美国商业资讯)

分享到: