东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。
新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F（宽引线）型封装产品相当，并保证了8mm（最小）的爬电距离和净距离，以及5kVrms（最低）的绝缘电压。
“TLP385”的2.3mm（最高）低高度比DIP4型封装产品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有严格高度限制要求的应用，例如主板，并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。
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新产品的主要规格
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产品型号 |
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TLP385 |
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电流传输比（CTR[注]） |
50-600% @ IF=5mA，VCE=5V |
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关断时间(tOFF) |
40μs（典型值）@ IF=16mA |
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工作温度范围(Topr) |
-55-110˚C |
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绝缘电压(BVs) |
5 kVrms |
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安全标准 |
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UL、cUL、VDE、CQC |
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[注]对应每一种CTR等级，如GR和GB。 |
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东芝：低高度封装晶体管输出光电耦合器“TLP385”（照片：美国商业资讯）
